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元件废弃的说明 当元件尺寸的 短边超过33.5 mm的元件尺 寸选择了BOX 时，则按元件 保护进行废弃。 MTC超慢速的设定 增加超慢选项(MTC 选配功能.) 快2 120％ 快 100 ％ 中 75 ％ 慢 50 ％ 超慢 10 ％ 吸取位置偏差 使用此项功能，可 以吸嘴中心为准，检 测元件中心的偏差 是否超过判定值。 检查速度 通过模拟动 作，对元件 的吸取、识 别、贴装时 的X Y θ偏 移值进行检 查，以判断 生产程序的 速度是否适 宜。 完成检查后, 点击确认,可 以把结果保 存到部品数 据里. ATC吸嘴配置 MTS装配位置偏差 该高度校正值， 将反映到生产 MTS元件时， 吸取动作的Z 轴吸取高度上。 GX6操作培训 培训内容： 机器概要、生产准备 程序编缉 (基板数据,贴片数据及视校方法等) 程序编缉 (程序的优化,吸取数据的视校,部品的视校) 生产,图像数据部分 机器的维护保养 Hlc、Flexline CAD等编程软件的说明 培训时间： 上午9：30~12：00 下午13：00~18：00 有关部品定位方式的说明 镭射：Laser 概述：Lase用于部品的识别和定位。即对部品外形尺寸进行测定并对吸取偏差进行补偿、修正。 Laser:主要是用于CHIP（0603、1005、1608 SOT ,小型SOP）等部品的贴装。 图像识别系统（VCS） 概述：VCS可以识别引脚部品引脚尺寸及引脚间距、球形部品的锡球大小及间距。 Laser识别小形引脚部品的说明 Laser识别引脚部品的要求 Size:33.5mmx33.5mm 引脚间距Pitch0.65mm以上，此时速度优先。 原因：laser只能识别部品外形。pitch0.65mm的引脚容易变形，但laser不能识别。 图像识别：VCS 精度优先 VCS识别范围(pitch值)： 标准:0.38~2.54mm 选配高精度：0.2~2.54(0.2~0.4mm) 生产程序的构成 基板数据 贴片数据 元件数据 吸取数据 图像数据 非矩阵板的制作说明 基板设计偏移量:以基板原点为座标原点来看基板端点的位置(座标). 基板原点是由编程者决定的. 基板端点(外形基准位置)则是由机器的前后基准和传输方向决定的. 非矩阵板的制作说明 电路设计偏移量:从基准电路的电路原点看基准电路左下角的座标. 电路原点是由编程者决定的. 恒定,与基板流动方向无关 基板高度的说明 基板高度是从传输基准面到基板上表面的高度.不使用治具时,值为0. 治具托盘 PWB 基板表面高度+t pwb 基板表面高度-t 基板厚度的说明 基板厚度:该值用于决定基板定心时支撑台上升高度. 无托盘治具时,基板厚度即为基板实际厚度. 有托盘治具时: 治具托盘 PWB 基板厚度 Feeder 常用型号 CF03HP 0603 CHIP 专用 CF05HP 1005 CHIP 专用 CF081P CF081E PITCH=2mm 8mm料带宽物料用 PITCH=4mm JUKI程序编辑流程 DATA完成 DATA整合性Check 部品供给数据指定 最优化 Feeder set (teaching) 部品测定 最优化（二次） 生产 优化的说明 吸嘴分布 优化顺序的吸嘴 排列 机器设置固定吸嘴的排列。 如果选中固定数目，优化完后则不显示优化顺序的吸嘴排列 优化的说明 二次优化时选择该选项 优化的说明 指定配置Feeder的区域.。 优化的说明 选择贴片中间点，则供料器的配 置都向中间点3靠近。 1 2 3 4 5 选择贴片平均点，则供料器的配 置都向(x1+x2+x3+x4+x5)/`2这点 靠近。 1 2 3 4 5 优化的说明 特别说明：此处仅 是对优化后贴片数据 的表现形式的一个设 定。和贴片的速度 没有任何关系。 优化的说明 通常选择基板优化，可以加快生产速度。 优化的说明 A A A B B B A B A B A B 优化的说明 优化时，自动考虑元件高度（Layer)。 图像数据的制作(引脚元件) 输入引脚中心到引却中心的距离. 引脚元件欠脚数的说明 逆时针方向 输入引脚欠 缺数 元件数据的制作(球形部品) 元件数据的制作(球形元件) 外周球是指只识别 外周的球,现在的机 型一般不使用了！ 球形部品的编缉 自动吸取画面 自动示校功能 R系列的自动视校只适合包装方 式为纸带的8mm Feeder供料的 部品。 KE2080不仅有上面的功能， 而且可以对MTC供料的部品进 行吸取位置的自动示校。 在选中这个功能后，首次生产 托盘元件及元件数量变更后首次 拉出托盘都会执行自动示校。 吸取偏移 可