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目录 前言 LASER钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。 2、常见的LASER激发方式 LASER 类型——UV 激发介质——YAG 激发能量——发光二极管 代表机型：ESI 5320 LASER 类型—— IR（RF-Radio Frequency） 激发介质——密封CO2气体 激发能量——高频电压 代表机型：HITACHI LC-1C21E/1C LASER 类型—— IR（TEA-Transverse excited atmospheric横波激励） 激发介质——外供CO2气体 激发能量——高压电极 代表机型：SUMITOMO LAVIA 1000TW 3.1、CO2的成孔原理 　　利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸 点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或 游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧 化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。 3.2、UV的成孔原理 　　固态Nd：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量 光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒 或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成盲孔。 4、常见LASER的加工材料 定位补偿方法 钻孔速度 HITACHI——max 1200脉冲/秒 SUMITOMO——max 1000脉冲/秒 ESI ——15K~30K~70K脉冲/秒 一阶盲孔： A、CO2 laser drill B、CO2 laser direct drill C、UV direct drill D、UV+CO2 laser drill The quality of Mcrovia CO2Laser drill RCC CO2Laser drill FR4 b. Unsuitability of resin thickness c. Single-mode processing 60μm 80μm Laser Microvia缺陷分析 d. Unsuitability of LASER pulse energy e. Incorrect position of LASER Beam Accuracy of XY table Accuracy of Scanners Alignment Accuracy against PWB elasticity PWB warp Laser Microvia缺陷分析 PROBLEMS Micro Crack Cause and Effect The pressure from resin sublimation by LASER (6)Micro Crack Laser Microvia缺陷分析 Solution -Short Pulse(less than less) -The best suited shape of LASER wave -The best pulse energy adapt to nature of material( Standard:about 10J/cm2,pulse width less than 1 us) Laser Microvia缺陷分析 PROBLEMS Damage Void Cause and Effect a.If the pulse width(irradiation time) is long, the temperature of substrate surface is risen up. (8)Void (7)Damage Laser Microvia缺陷分析 b. Center portion of Copper foil have damage due to Single Beam Solution Short Pulse Multi-M