半导体端泵激光打标机.DOCVIP

HR-J500半导体端泵激光打标机 机型简介 HR-J500半导体端泵激光打标机又常称为半导体端面泵浦YAG激光打标机或二极管端面泵浦YAG激光打标机，端面半导体打标机是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（805nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。端面激光比侧面激光具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快。 产品特点及适用范围 HR-J500半导体端泵激光打标机系列打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点，在金属加工领域有着极优越的应用特性，同时适用于多种非金属材料，如ABS、尼龙、PES、PVC等，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。 产品特点及适用范围 体积小：采用一体化设计，激光头的体积为400*260*150mm3 功耗低：整机功耗≤500W 精度高：最小标刻线宽为0.005mm 速度快：速度可以达到15000mm/s 稳定性好：采用风冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2％ 技术参数 电力需求 200V/50HZ 整机功率 500W 刻写范围 125mm 125mm(可调) 刻写线速度 15000mm/s 刻写深度 0.01-0.3mm 最小刻写线宽 0.005mm 最小字符 0.1mm 重复精度 0.0001mm 激光波长 1064nm 光束质量M2 1.2 激光最大输出功率 ≤15W 调Q频率 5-120KHZ 功率稳定 0.1 维护间隔周期 约15000小时 冷却方式 风冷 HR-J501半导体泵浦激光打标机 机型简介 HR-J501半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标机技术及国际上最先进的导体泵浦激光技术—采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体、是YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲的激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标记。他是激光打标领域的一次突破性变革——此种激光器具有能耗小、电光转换率高、激光输出模式稳定性好、可靠边高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。功耗是传统灯泵激光器的四分之一。 适用材料 适用材料包括：可以在任何金属（含稀有金属）、工程塑料、电镀材料，镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷等材料上雕刻出分辨率高、非常精美的图象。 适合行业及产品 广泛应用于手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、不锈钢产品、PVC管材、医疗器械等行业。 产品特性 HR-J501半导体泵浦系列激光打标机产品特性 特性型号 HR-J501 激光输出功率 ≤50W 激光波长 1064nm 光束质量M2 6 激光重复频率 ≤50Khz 标准雕刻范围 100mm*100mm 选配雕刻范围 70mm*70mm/35mm*35mm 雕刻深度 ≤0.50mm 整机功率 1.5KW 最小线宽 0.015mm 重复精度 ＋0.0002mm 电力需求 单相交流AC90_250V/50HZ_60HZ/15A 雕刻线速 ≤7000mm/s HR-J502CO2激光打标机 机型简介 CO2激光打标机是利用CO2气体为工作介质的激光振镜打标机。CO2气体为工作介质的激光振镜打标机。CO2激光器以CO2气体为介质，将CO2和其他辅助气体充入放电管在电极上加高压，放电管中产生辉光放电，使气体释放出波长为1064um激光，将激光能量放大后，经振镜扫描和F-Theta镜聚焦后，可在工件上根据用户的要求进行图像、文字、数字、线条的标刻。 波长为10.64un，易为大多数非金属材料吸收;光电转换效率高;激光输出模式主要是基模，光束质量好且稳定;为非接触式加工，无机械磨损和变形;无需耗材，加工成本低;加工效率高，加工速度以毫秒计算;控制灵活，与自动化生产线兼容;开发速度快，更改标志随心所欲，无需制模。 适用材料及行业 适用材料包括;聚氯乙烯（PVC）、ABS、亚克力（PMMA）、防弹胶（PC）、不饱和聚脂（AK）、聚氨脂（EP）、玻璃、木材、纸等。 适合行业及产品： 可雕刻多种非金属材料，广泛应用于电子通讯、钟表、眼镜、塑胶、标牌、包装、工艺品、皮革、木材、纺织、装饰等行业。 技术参数 CO2激光打标机技术参数 最大激光功率 30W 激光波长 10.64un 激光重复频率 ≤25KHz 标准雕刻范围 100mm*100mm/170mm*170mm 雕刻深度 ≤3mm 雕刻线速 ≤7