磷钼杂多酸明胶修饰电极的制备及其对H2O2的催化氧化论文.docVIP

PAGE PAGE 6 引言 化学修饰电极简介：通过物理或化学方法将具有所期望性质的分子、离子、聚合物、生物质等固定在电极表面，对电极表面的分子结构、化学状态以及功能进行人为的剪裁及控制，构成了电化学中的重要领域－化学修饰电极(CME)。化学修饰电极体系中，由于基底电极被异质分子覆盖，构成了有别于裸电极/溶液单一反应界面的多界面体系。这种多界面体系蕴涵了较裸电极/溶液体系更为丰富的物质传输、电子传输以及电子交换的信息，因此增加了调节各种过程参数的自由度，同时，也增加了复杂性。深入研究化学修饰电极过程动力学促进了电化学理论的发展。由于修饰材料来源广泛，化学修饰电极被广泛用于电催化、电分析、化学以及生物传感器以及化学电源领域。近年来被修饰的基底电极从平面电极扩展到多孔电极、粉末微电极甚至纳米材料，使修饰电极显示出崭新的性质，开拓了新一代化学修饰电极体系[1、2]。虽然化学修饰电极仅有二十余年的历史，但经过电化学工作者多年不懈的努力，化学修饰电极在电极制作及表征方法、电荷及物质传输、电极过程反应动力学理论研究以及应用等方面都有长足的发展，已有大量工作发表[3～7]。 杂多化合物（HPC）是一类早已为人们所熟悉的无机高分子。在均相和非均相体系中，可作为性能优异的酸碱、氧化还原或双功能催化剂[8]。上世纪七十年代以来，由于它在工业上的成功应用，引起了世界各国学者的关注，许多学者对