无铅fcbga表面贴装回流焊翘曲变形分析-warpage analysis of lead-free fc bga surface mount reflow soldering.docx

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2018-08-07 发布于上海
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无铅fcbga表面贴装回流焊翘曲变形分析-warpage analysis of lead-free fc bga surface mount reflow soldering.docx

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无铅fcbga表面贴装回流焊翘曲变形分析-warpage analysis of lead-free fc bga surface mount reflow soldering

AbstractWiththeimplementationofLead-FreeSMTandthesmallerformfactorpackagetrendforFCBGA,reflowwarpageduringtheSMThaveshownmoresensitivityandimpactonperformanceorqualityofSMTjoints.Recentyears,reflowwarpagemeasurementsandrequirementsforBGAhavebeenstandardizedbyJEDECspecin2009(22B112A,SPP-024A,etc)butwithlimitedfactorsconsidered.ThismakesthereflowwarpageriskbecomeuncertainunderdifferentSMTconditionsorpackagedesigns.BasedonJEDECspec,methodofshadowmoiréisadoptedtoexplorethedimensionalrelatedfactorswhichaffectthewarpagebehavior.SamplesfromseriesofI3,I5,andI7withdifferentpackagedesignarepreparedandtested.Andfine-tunedfiniteelementmodelwhichshowsexactlythesametrendwithresultsfromexprimentsisobtained.Afterthat,thewarpagebehaviorunderdifferentheatingrateisstudiedusingchipsfromI5series,applicablescopeandlimitationsoftheFEmodelareclarifiedatthesametime.FutherresearchisconductedusingtheFEmodelcreatedpreviouslytoexploretherelationshipbetweenmaximumwarpageatthehighesttemperatureandsubstrate/diethickness(ortheirratio).16groupsFEAresultsarethenadoptedforregressioneqationfitting,whichcouldbeaquickerwaytoforecasttherelationshipbetweenthemaximumwarpageduringreflowandthesubstrate/diethickness.AlloftheseprovideguidancefordesigningaFCBGAinamorereasonableway.Keywords：ReflowWarpageFCBGAShadowmoiréFiniteelementanalysis目录摘要IAbstractII1绪论1.1研究背景与意义(1)1.2国内外研究概况(1)1.3论文的主要研究内容(8)2BGA翘曲变形测量原理2.1BGA翘曲变形测量方法简介(10)2.2THERMALSHADOWMOIRé测量原理简介(11)2.3THERMALSHADOWMOIRé测量设备组成(12)2.4THERMALSHADOWMOIRé测试结果组成(13)2.5本章小结(14)3不同结构FCBGA翘曲变形的测量及有限元模拟3.1不同尺寸及结构FCBGA翘曲变形的实验研究(15)3.2不同结构FCBGA翘曲变形的有限元模拟(41)3.3本章小结(51)4不同温度历程下FCBGA翘曲变形的测量及有限元模拟4.1不同温度历程下I5FCBGA翘曲变形实验测量(52)4.2不同温度历程下I5FCBGA翘曲变形的有限元模拟(63)4.3本章小结(67)5基板及硅片厚度（厚度比）对FCBGA翘曲变形的影响5.1有限元模型建立(69)5.2模拟结果对比分析(70)5.3翘曲量与硅片厚度及基板厚度关系的多元非线性回归(72)5.4本章小结(75)6全文总结与展望6.1全文总结(76)6.2展望(77)致谢(78)参考文献(79)攻读硕士学位期间发表的论文(79)1绪论1.1研究背景与意义在印制电路板(PrintCircuitBoard，PCB)的组装过程中，当集成电路封装体经历高温回流过程时会出现翘曲变形。翘曲变形是导致封装体引脚在回流完成后发生短路或开路的重要因素。部分封装体类型，如球栅阵列式（BallGridArray，BGA）封装，被发现其质量及可靠性