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PCB基材特性简介;■ 常见的基材性能介绍表 ;■ PCB制作设计需关注的基材特性： ;■ Tg 玻璃态转化温度 ;■ Td 热分解温度 ;■ CTE 热膨胀系数 ;■ CAF 离子迁移 ;PCB基材特性简介;PCB基材特性简介;1883年英国制定铅中毒的预防法规 1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质 1980年代全球推广使用无铅汽油 2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令 2003年中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》 。。。。。。 ※ 全球范围内的禁铅法令逐渐形成！;Pb1000ppm Cd100ppm Hg100ppm Cr6＋ 100ppm PBB100ppm PBDE100ppm ※ RoHS限制使用以上6种物质；实际上，各国限制使用的物质多达20种以上，但对电子制造业界影响最大的是铅的使用。;■ IPC-4101B：;■ 根据IPC-4101B无铅标准，各种优选板料对应：;■ 根据IPC-4101B无铅标准，各种优选板料对应：;Questions ? 谢 谢！