钻孔工艺培训课本.pptVIP

2001-06-11 钻孔培训 钻孔工艺培训 主要培训内容 钻孔介绍 设备介绍 主要物料介绍（钻咀、铝片、垫板） 钻孔工艺流程 钻孔工艺参数介绍 孔类介绍 钻孔制作 品质要求 数控钻孔原理 目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。目前应用最多最广的是数控钻孔和激光钻孔。而数控钻孔的原理是在电脑的控制下利用不同直径的钻头按照相应的工艺参数（转速、进刀速度等）在印制板上钻出所需的孔。 钻孔的目的 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔（导通、插件、定位）。 主要设备：数控钻机 主要原物料:钻咀、铝片、垫板 设备介绍 主要物料介绍（钻咀） 主要物料介绍（钻咀） 主要物料介绍（铝片、垫板） 主要物料介绍（铝片、垫板） 钻孔工艺流程 钻孔的流程 ①双面板 开料（板/垫板/铝片）→打销钉→备钻咀→准备生产资料→读钻带→设参数→上板→首板钻孔→QC（首检）→量产钻孔→自检→标示→打磨披风→送检→QA抽检→下工序 ②多层板 来料→备钻咀→准备生产资料→读钻带→设参数→上板→首板钻孔→QC（首检）→量产钻孔→自检→标示→打磨披风→送检→QA抽检→下工序 区别：①双面板来料后，打定位销钉直接钻孔；②多层板要在完成压板之后，利用X-Ray识别内层靶标，钻 出三个靶位孔，作为钻孔定位孔，需保证保证孔位与内层线路对位一致。 钻孔工艺参数 ?钻孔中的工艺参数主要有以下几种： 1、转速； 2、下刀速； 3、退刀速； 4、孔限； 5、下钻深度； 6、叠板数； 7、等等…… 钻孔工艺参数 钻孔最重要的两个条件是“Speeds and Feeds”旋转速度和进刀速： A、旋转速度（ Speeds ）：每分钟所旋转的圈数(RPM) ； B、进刀速度（Feeds） ：每分钟钻入的深度（IPM）。 转速与进刀速通常用切削量（Chip Load）来表示： 钻孔工艺参数 板边孔类介绍 板面孔类介绍 元件孔 定位孔 槽孔 异形孔 沉头孔 邮票孔 BGA孔 熔合/铆合位排孔 等等…… 钻孔制作 1、钻孔刀径选取原则： 钻孔制作 1、钻孔刀径选取原则： ①不同表面处理PTH孔钻咀补偿要求： 钻孔制作 2、扩孔制作： 孔径≥￠6.35mm的孔必须采用扩孔方式钻孔（采用钻一系列沿一个孔的周线重叠孔的方法钻出一个大孔 ），扩孔钻咀统一使用￠3.175mm。 如下图： 钻孔制作 3、卸力孔制作： ￠4.5mm≤孔径＜￠6.35mm的孔需先制作3个卸力孔，卸力孔孔径≤孔径/3（实际钻咀孔径选取可根据刀具表中已有钻咀孔径选取），孔分布均匀如梅花状，如下图所示： 钻孔制作 4、槽孔制作： ①所有SLOT(槽孔)槽宽必须能被槽长整除,不可以 是无限循环小数； ②相同槽宽的长槽和短槽不能定义同一刀径钻出（长槽：槽长＞2×槽宽；短槽：槽长≤2×槽 宽），要分开两把刀径分别钻出； 钻孔制作 ③槽长＜2×槽宽,且槽宽＜1.5mm时,先采用直径为:槽长÷2＋(-0.05～0mm)的钻咀在两端钻引导孔, 然后用直径等于槽宽的钻咀钻出，如下图所示；槽长≥2×槽宽时,直接使用G85钻出； 钻孔制作 5、孖孔制作： ①当钻咀补偿后的孔和孔或孔和槽的间距≤0.1mm时,较后钻的孔被当作孖孔要分出一把刀径(槽刀),孖孔钻咀放在圆孔钻咀后面；当孖孔有两种孔径时,先钻小孔再钻大孔；当孖孔≥2.1mm时,孖孔和普通圆孔可用同一把刀钻出； 钻孔制作 ②孖孔/异形孔需钻去毛刺孔，左图中孖孔部位相交处在原基础上加大0.1mm钻去毛刺孔，右图中的异形孔的去毛刺孔需切进相交处0.05mm； ③左图设计钻孔顺序为：A→B； 右图设计钻孔顺序为：C→A→B。 如下图 ： 钻孔制作 钻孔制作 6、沉头孔（阶梯孔/喇叭孔）制作： 钻孔制作 钻孔制作 7、金属化半圆（圆弧）孔CNC锣板制作 钻孔制作 ①制作方式一： 图电后二钻，将孔与槽的相交位置钻开后（钻咀一般使用￠1.0mm～1.5mm槽刀钻孔,且不能伤及需保留的金属化槽壁 ）在蚀刻，如下图： 钻孔制作 ②制作方式二： 采用两次锣板方式，第一次先将孔与槽相连的地方由孔内向槽锣断（锣刀直径选取原则：不伤及需保留的金属化槽壁 ），第二次锣板与第一次方向相反，将槽锣出。 方式二选用条件： 1.半孔孔径D≥2.0mm； 2.锣槽槽宽W≥3.0mm； 3.半孔边到槽长边距离d≥3.0mm。 钻孔制作 钻孔制作 设计选择原则： A、半孔（槽）板有二钻工序优先选用方式一进行制作； B、半孔（槽）板无二钻工序但符合方式二制作条件则优先选用方式二制作； C、半孔（槽）板不符合方式二条件制作则只能选用方式一进行制作（需增加二次钻孔工序）； D、半孔等于