金属材料名称中英文解释对照,最完整.doc

加热炉 heating furnace, reheating furnace 火焰炉 flame furnace 环形炉 circular rotating furnace 退火炉 annealing furnace, annealer 真空退火炉 vacuum annealing furnace 连续酸洗机组 pickle line processor带钢不间断地通过几个酸性槽进行酸性。 轧辊 roll 挤压辊 extrusion roll 辊道 roll table 延伸辊道 extension roller table 芯棒 mandrel 卫板 guard 导板 guide 带卷箱 coil box 活套 loop 组织性能与测试 穿晶断裂 transgranular fracture穿过多晶体材料的晶体内部发生的断裂 晶间断裂 intergranular fracture：沿着晶粒界间发生的断裂 解理断裂 cleavage fracture：沿着给定的晶面—解理面发生的断裂（是穿晶断裂的方式之一）。 剪切断裂 shear fracture：沿着最大剪应力的作用面发生的断裂。  疲劳断裂 fatigue fracture：在低于材料的屈服强度的反复或交变应力作用下发生的断裂。  延迟断裂 delayed fracture：金属遭受本不足以直接引起断裂的静应力但经过一段时间却发生了断裂。  断口 fracture surface：金属件的断裂面或破裂面。 断口形貌学 fractography  杯锥断口 cup cone fracture：圆柱形拉伸试件于延性断裂（韧性断裂）后，一侧的断口呈杯状，另一侧的断口呈锥状，两者合称杯锥断口。  丝状断口 silky fracture：表面光滑、有丝绸光泽的极细晶粒断口。  纤维状断口 fibrous fracture：金属或合金的延性足够大，在断裂前晶粒被拉长了从而总体看上去象许多纤维的断口。  层状断口 lamination fracture：所含非金属夹杂物在轧制过程中被延展成薄层的金属材料垂直于轧制面的断口。  贝壳状断口 conchoidal fracture：由许多同心圆圈组成的、好象贝壳状的断口。  金相学 metallography：研究金属和合金的内部组织的学科。其主要内容是借助于金相显微镜和电子显微镜研究金属及合金的内部组织以及化学成分、凝固条件、形变加工、焊接和热处理等等所引起的内部组织的变化和由之引起的性能的变化。  金相检查 metallographic examination：用金相方法对金属或合金的宏观组织和显微组织进行的分析、研究或检验。  光学显微镜 optical microscope：利用反射光研究对可见光并不透明的金属及合金的组织所用的显微镜。  镶样 mounting：将试样的体积过小（例如丝材、薄带等）或形状复杂，从而不便于以手指捏持或夹具夹持时，将其镶嵌于塑料（胶木粉等）或易熔合金等之内的操作。  磨光 grinding：将金相试块上欲进行组织观察的一面，用手工或在普通磨光机上以从粗到细的各号砂纸、砂布或磨料依次进行研磨，或者用掺有各号粒度的磨料的蜡盘或MoS2盘依次进行研磨，直到用最细的砂纸或磨料磨过为止。  抛光 polishing：将金相试块上欲进行金相分析的表面搞得平滑而光亮的操作。 浸蚀 etching：用某种方法（通常是用蚀刻剂）将金属或合金的试块抛光面上的组织显露出来的操作。 浸蚀剂 etchant：使金属或合金的抛光面上的组织特征或组织组分显现出来用的化学试剂。 蚀坑 etch pit：精细抛光的金属表面上由于深度化学蚀刻而形成的有规则形状的小坑。 高温显微镜 hot stage microscope：在高温下研究金属或合金的显微镜。 电子显微镜 electron microscope：利用高速运动的电子束代替可见光的光束作为工作媒介制成的一种显微镜。 扫描电子显微镜scanning electron microscope, SEM：利用电子束在被研究试样表面作规则地扫描而产生的二次电子和/或背散射电子等在显像管的荧光屏上成像的电子显微镜（即扫描式电子显微镜）。 透射电子显微镜transmission electron microscope, TEM：利用电子束穿过被研究试样（薄膜试样或复型）而成像的电子显微镜（即透视式电子显微镜）。 复型 replica：透视电子显微术用的一种试样：以复型材料将经过蚀刻的显微磨面上的浮雕或者断口的凹凸形貌复制下来而制备成的极薄的（对电子射线来说，具有很高的透明度）薄膜。