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关于22nm Ivy Bridge的几个关键词 　　2012年4月24日，英特尔在北京召开第三代智能酷睿处理器发布会。首批处理器将包括一款移动版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7处理器、六款酷睿i5处理器。应该说，根据Intel的“Tick-Tock”更新计划，早在去年全新架构的Sandy Bridge发布不久，媒体以及用户便将聚焦在今年，也就是“Tick”年的更新制作工艺，从32nm更新到22nm，Ivy Bridge也由此应运而生。因此，虽然Ivy Bridge可以看成是Sandy Bridge的22nm工艺改进版，并非全新架构，但凭借全新的三栅极（Tri-Gate）3D晶体管技术，英特尔所带来的性能上的提升不可小觑。 　　 　　五大改进 　　根据英特尔的“Tick-Tock”钟摆模式，2012年是“Tick”年，即是改进CPU的制作工艺，把工艺从32nm更新到22nm，带来了Ivy Bridge，它只是Sandy Bridge的改进版，并非全新微架构。不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进，所以英特尔称之为“Tick+”。 　　第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）带来了五大主要改进：1、22nm 3D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新