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PAGE PAGE 12 印制电路板(PCB)设计规范 Version A (试用) 目 录 适用范围……………………………………………………3 引用/参考标准……… ……………………………………3 术语解释……………………………………………………3 主要目的……………………………………………………4 设计前准备…………………………………………………4 设计要求……………………………………………………4 设计流程……………………………………………………4 设计审核………………………………………………… 11 9.EMC,EMI,ESD相关要求……………………………………11 1.适用范围 本规范适用于晶英达公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB). 2.引用/参考标准 IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design GB/T-4588.3 印制电路板设计和使用 GS-WI-TD-06-M LCM设计规范 3. 术语解释 3.1 PCB(Print Circuit Board): 印制电路板(简称PCB)。 3.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种 器件之间的连接关系的图。 3.3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本 文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB 的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 4.主要目的 4.1 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者 提供必须遵循的规则和约定。 4.2 提高PCB设计质量和设计效率。 4.3 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 5.设计前准备 设计工程师\设计员需提供的资料: 5.1 经审核的、准备无误的原理图，包括书面文件和电子档以及网络表， 对于封装库中没有的元件，设计工程师\设计员应提供Datasheet或实物，并指定引脚的定义顺序。 5.2 提供PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、定位元件和接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸信息。 6.设计要求 6.1 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 6.2 根据《SCH和PCB工程图纸审核表》的要求，对原理图进行规范性审查。 6.3 对于原理图中不符合设计规范的地方，要明确指出，并让原理图设计者进行修改。 7.设计流程 7.1 PCB文件的命名 编号方法:依《LCM型号料号编号作业指导书》 7.2 创建网络表 7.2.1 打开网络表,浏览所有封装,确保所有封装都正确,并且元件库中包含 所有元件的封装. 7.2.2 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装. 7.2.3 元件库中不存在的封装,依设计工程师\设计员提供的Datasheet或实物 绘制或由专人建库并确认. 7.2.4 创建PCB板框, 根据PCB结构图,创建PCB设计文件； 注意正确选定板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 板左边和下边的延长线交汇点。 B. 板左下角的第一个焊盘。 7.2.5 载入网络表并排除所有载入问题. 7.3 布局 7.3.1 依结构图设置板框尺寸，按结构要素布置LCD、FPC、LED安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予锁定属性。 7.3.2 依结构图和生产加工时所需要设置PCB禁止布线区、禁止布局区域。也 可根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 7.3.3 遵照“先大后小，先难后易” 7.3.4 布局中应参考原理图，根据板的主信号流向规律安排主要元器件． 7.3.5 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． 7.3.6 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 7.3.7 7.3.8 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有 极性分立元件也要力