检验报告 2002 F 020号 产品名称印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 .docVIP

检 验 报 告 （2002） F 020号 产品名称 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 委托单位 常州福莱西宝电子材料有限公司 检验类别 委 托 检 验 （2002） F 020号 共 6 页 第3页 产品名称 （规格型号、商标） 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 CPETP—111 检验类别 委托检验 产品等级 合格品 委 托 单 位 名 称 常州福莱西宝电子材料有限公司 联系电话 0519— 地 址 常州南门外坊前上塘52号 邮政编码 生 产 企 业 同委托单位 抽 样 地 点 / 送样日期 2002-03-08 批 量 / 批 号 2002-02 样品数量（n）/样本基数 0.5m2/- 检验日期 2002-03-08~2002-04-04 检验依据 1、GB/T 13556-92 《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜》 2、企业《产品技术条件》 检验结论 样品经检验，所检项目符合企业《产品技术条件》和GB/T 13556-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜》标准规定的要求。 （2002） F 020号 共 6 页 第4页 检 验 结 果 汇 总 序号 检验项目 技术要求 单位 检验结果 单项评定 1 恒定湿热处理恢复后表面电阻 (400C±20C,RH: 90%~95%,96h±1h，控制恢复条件恢复90min±15min) ≥105 MΩ 2×106 合格 2 恒定湿热处理恢复后的介电常数 (400C±20C,RH: 90%~95%,96h±1h，恢复90min±15min) ≤4.0 / 3.6 合格 3 恒定湿热处理恢复后的介质损耗因数 (400C±20C,RH: 90%~95%,96h±1h，恢复90min±15min) ≤0.035 / 0.033 合格 4 垂直层向电气强度 ≥25 MV/m 30 合格 5 覆铜箔面外观 （常规表面质量） 应符合GB/T13556-92中5.1.1条 / 符合要求 合格 6 薄膜与铜箔之间的夹杂物 应符合GB/T13556-92中5.2条 / 符合要求 合格 7 厚度 245±15% um 245.2~247.1 合格 8 剥离强度 原始状态 ≥0.5 N/mm 1.5 合格 1250C，干热处理30min后 ≥0.5 N/mm 1.3 外观 不起泡，不分层 / 符合要求 1000C干热处理500h后 ≥0.5 N/mm 0.9 外观 不起泡，不分层 / 符合要求 （2002） F 020号 共 6 页 第5页 检 验 结 果 汇 总 组号 检验项目 技术要求 单位 检验结果 单项评定 9 剥离强度保留率 耐溶剂1.1.1三氯乙烷后（10min） ≥75 % 95 合格 外观 不起泡，不分层，不发粘及颜色变化 / 符合要求 耐溶剂异丙醇后（10min） ≥75 % 91 外观 不起泡，不分层，不发粘及颜色变化 / 符合要求 模拟电镀条件处理后（电流密度215A/m2） ≥75 % 78 外观 不起泡，不分层，不发粘及颜色变化 / 符合要求 10 应蚀刻引起的尺寸变化 合格 纵向 ≤5.0 mm/m 0.8 横向 ≤5.0 mm/m 0.7 11 应蚀刻和加热引起的尺寸变化 合格 纵向 ≤3.5 mm/m 0.8 横向 ≤3.5 mm/m 1.0 12 弯曲疲劳（75次，10次/min） 图形无破坏，铜箔不断裂不分离 / 符合要求 合格 13 可焊性 润湿试验（235+500C） 2s润湿 / 符合要求 合格 14 耐热冲击（2600C,10s,） 不起泡，不分层 / 符合要求 合格 （2002） F 020号 共 6 页 第6页 检 验 说 明因本产品属普通类，故外观检验中高质量 检 验 说 明 因本产品属普通类，故外观检验中高质量 表面检查项目不适用。 （以下空白）