SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆.docVIP

SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆 第20卷第2期 1999年4月 化工冶金 EngineeringChemistryamp;Metallurgy Vo[.20No2 April1999 ?研究简报? SiO2和Al203在TiO2 崔爱莉 ,一 ,一 表面的成核包覆与成膜包覆 金涌 (清华大学化工系北京) 劳摘要从理论和实验上研究了TiO2表面包覆的机理和工艺条件,分析了Ti02成膜包 覆与成核包覆的动力学控制因素,井提出了TiO2与包覆物之间的微观结构模型.实验研 究了对TiO2进行硅,铝二元包膜的过程,测得二氧化钛在浆液中的等电点为3.6pH=lO 左右有最大的Zeta电位,有利于颗粒分散.硅酸聚合速度研究表明,pH=9~10时硅酸 聚合速度降低,有利于形成均匀致密的膜,因而最佳包覆pH值为9～10从XPS谱中钛 的2p轨道电子结合能推测,包覆层的硅和铝是以化学键结合于TiO2表面. 美键词二氧化钛,包覆,二氧化硅,三氧化二铝 中围分类号O612.4 } 丘 % 二氧化钛无机包膜处理的目的是在其表面包覆一层保护膜,使之与周围介质之间建立起一 道屏障,从而降低二氧化钛的光化学活性,有利于提高二氧化钛的分散性,耐光性,耐候性和抗 粉化性.用于二氧化钛的包膜剂必须是白色氧化物,铝和硅的氧化物是应用最广泛也是最重要的 成膜剂.包膜的均匀性和致密性直接影响钛白粉的各项性能指标.我国高档钛白粉一直靠国外进 口_ll_研究二氧化钛表面处理对提高钛白粉的质量和应用具有重要的意义.本文研究二氧化钛表 面包硅,包铝的机理和包膜的表面结构. 2实验 2.1包膜实验 影响颗粒包膜的主要因素是颗垃的分散及加料方式,溶液的酸度和陈化时间等124J本文 的实验方法如下:向含TiO220%30%的浆液中加入分散剂硅酸钠,调节溶液的pH至9.5进 行预分散.在85~90.C下,硅酸钠的化学计量控制在siO2/TiO2:2%～3%(u)用硅酸钠调节 溶液的pH至85陈化,完成包硅膜.在包硅膜的基础上,维持温度在6080.C,pH=85,加 入硫酸铝和稀氢氧化钠,硫酸铝的化学计量控制在Al2O3/TiO3%),用硫酸铝调节浆液的 pH至7.0陈化,水洗至无sO一过滤,200.C干燥,得到硅铝二元包膜的二氧化钛. 2.2样品表征 把表面包膜的TiO2用日本I-I900高分辨透射电镜进行形貌分析,见圈1,TiO2颗粒直径 约0.3m,膜厚约20nm.利用x光电子能谱微区扫描进行表面成份分析,结果见表1 收稿日期=1998~34—24修回日期L998—O6—28 崔爱莉,女,36岁博士研究生,化学工程专业 2期崔爱莉等:SiO2和A12O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆179 表1包膜和未包膜TiO2的表面成份相对含量 Table1ElementalcontentonthesurfaceofcoatedanduncoatedTiO2particles 2.3TiO2的Zeta电位测定-引 用美国BROOKHAVEN公司的ZE- TAPLUS电位仪对TiO2进行测定结果 见图2由图可见,当pH=10左右e电位 的绝对值最大,表明此时静电排斥力最大, 有利于TiO2的单分散. 3包硅包铝机理分析 3.1二氧化钛的单分散 二氧化钛粒子直径通常在0.20.4m 左右.由于粒子较小,其本身呈严重的凝聚 状态,首先必须分散成单颗粒状态,才能在 每个O2粒子表面包覆一层硅铝膜,提高 包膜质量.否则,在二氧化钛粒子的团聚体 上包覆硅铝膜,将大大影响产品的性能. 0H 图2Tio2的Zeta电位与pH的关系 Fig.2ThepHdependenceofC-potentialsofTio2 图1包膜TiO2的透射电镜照片 Fig.1TheTEMimageofcoatedTio2particles 5 4 ～ . 03— 2 |I }{! }}/t/ O 0H 图3硅酸的胶凝时间与pH的关系 Fig.3Therelationofgel~ngtimewithpH 由于颗粒表面带有电荷,溶液中一些带相反电荷的离子靠库仑引力紧密吸附在颗粒表面构 成吸附层,形成取电层,由取电层产生的e电位越大,则斥力越大,越有利于颗粒分散,当颗粒 的e电位等于0时(即等电点),颗粒之间的库仑排斥力将完全消失.当库仑排斥力远小于范德 华力时,颗粒将发生团聚.TiO2的e电位如图2所示.从图2中可以看出,等电点为36,而 pH=lO时e电位最大(e=438mV)因为当pH较低时e电位不大,不利于分散,Ti02本身 呈严重的凝聚状态而不利于包膜.所以,进行TiO2单分散的最佳条件是pH=9~10 180化工冶金20卷 3.2硅酸聚合速度的影响 包硅的方法是在分散的TiO2浆液中加^硅酸钠和