电解电容器用铝箔的研究现状与发展.docVIP

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电解电容器用铝箔的研究现状与发展

电解电容器用铝箔的研究现状与发展 一.高纯铝的物理性质 高纯铝导电率、电阻系数、导热率等受杂质的影响很大,纯度愈高,导电率、导热率也高,而电阻系数低。 高纯铝在低温下导电,导热性良好。 具有低的再结晶温度,在制造过程中产生的晶格缺陷,在100℃温度下退火就可以清除。 二.微量杂质对再结晶的影响 图l表示的是经过90%加工率的冷轧板的99.5%~99.998%退火时再结晶的开始温度和终了温度。99.96% ~99.998%在较低的温度就发生再结晶。A1的纯度降低,再结晶温度急剧上升。 图1各种纯度的纯Al的再结晶温度 表1中Al的纯度的提高容易得到(100)[001]立方体方向的织构组织。 三. 电解电容器用铝箔的特性要求: (1)高压阳极用铝箔使用杂质元素较少的高纯度铝材料制作,其立方织构占有率和对铝箔表面特性的控制非常重要。如高压阳极用铝箔 在500℃左右退火(包括退火气氛条件),对表面氧化膜厚度及状态均产生微妙的影响,腐蚀开始点的控制对静电容量也会产生重大影响。 氧化膜的特性通过膜的耐电压值(Vf)和测定铝箔的静电容量获得。不同的腐蚀化成工厂通常采用适于自己腐蚀条件的特征值来控制。 表面氧化膜特性对铝箔的表面溶解性有明显的影响,对获得较高的静电容量带来很大影响。 (2)低压阳极用铝箔杂质含量的控制很关键。对硬态铝箔的杂质元素在铝箔中的固溶及析出状态的控制是非常重要的。 软质铝箔则还需对退火后铝箔的抗拉强度等力学性能进行控制。 (3)铝箔共同的质量要求主要是:无擦划伤痕等外观问题及良好的板形。这些问题会对腐蚀工厂的生产工艺造成影响,从而影响铝箔的腐蚀性能。 (4)厚度不均会对腐蚀和化成后的铝箔的机械强度有影响。最厚与最薄处的差值要求能在平均厚度的1%以下。 (5)铝箔表面状况的控制,如在铝箔表面带有的油迹、氧化物以外的异物。各种杂质粒子的露头对产品性能都会带来极大的影响。 四.电容器用铝箔的加工工艺过程: 目前掌握阳极用铝箔技术的主要有日本、法国、中国等少数几个国家。技术都是自主开发的,其中以日本的制造技术较为领先,产品的稳定性最好。 国内外电容器用铝箔的加工工艺过程总体差异不大,仅仅在工艺技术细节上存在差异,具体集中在织构控制技术、微量元素调整及存在分布控制技术和原料低纯化技术方面。 电容器用铝箔生产工艺流程:铝锭一熔炼静置炉一半连续铸造一铣面一均匀化加热一热轧一冷轧一中间退火一箔轧一清洗一分切一成品退火一包装检验一入库一发运。 目前国外企业及国内几个主要的电容器用铝箔生产企业都是采用上述工艺流程进行组织生产的。 国内外电容器用铝箔的生产工艺和过程控制的主要差别在于:①设备装机水平存在差距;②在基础研究上存在差距,如杂质含量与杂质存在形态对产品质量的影响等;③工艺控制水平及生产管理存在差距;④熔体净化处理技术 ⑤高压阳极用铝箔在腐蚀时主要采用直流腐蚀,要求铝箔中具有较强的立方织构。织构控制技术目前国内外都已基本掌握成熟,生产的高压阳极用铝箔产品的立方织构占有率均可稳定在95%以上。方织构占有率95%以上的高压阳极用铝箔产品。国产高压产品的织构控制技术水平已达到国际先进水平,但采用偏析法高纯铝生产高立方织构占有率的高压阳极用铝箔技术还不成熟。 低压阳极用铝箔在腐蚀时采用交流腐蚀,对于织构的依赖较少,冷轧时得到的位错成为腐蚀的活性点。低压阳极用铝箔中,一部分采用硬态铝箔直接进行腐蚀,其杂质元素控制和固溶及析出状态的控制很重要,会影响铝箔的耐溶解性和腐蚀性能。国外在低压阳极用铝箔制造技术方面,已成功采用偏析法生产的99.97%--99.98%铝制造低压阳极用铝箔。有效控制了铝箔中杂质的固溶析出,解决了铝箔耐溶解性问题,铝箔的综合性能可完全替代99.99%高纯铝生产的高纯铝箔,且腐蚀铝箔的力学性能和静电容量都得到了提高。而国内才刚开始研究。 五.光箔制造技术方面的难点: 目前国内外在光箔制造技术方面的难点主要集中在铝箔立方织构的控制、铝箔微量元素的调整与控制、偏析法制造铝箔技术等3个方面。 1.高压铝箔立方织构的控制技术 国内外对高压铝箔的立方织构控制技术的研究。主要是通过控制铝箔加工过程的织构来获得,在500℃以上进行真空退火,可获(100)[001]立方织构占有率很高的铝箔,这为高压直流腐蚀形成隧道孔腐蚀提供了基础。目前国内外对高压阳极用铝箔立方织构的控制技术已实现产业化,(100)[001]立方织构占有率可稳定在95%以上. 2.高纯铝箔的低纯化技术 目前国外生产高压阳极用铝箔技术主要采用三层液电解法高纯铝或与偏析法高纯铝混合使用,或采用偏析法高纯铝进行生产;低压阳 极用铝箔主要采用偏析法生产的高纯铝作为原料组织生产。而国内高压和低压阳极用铝箔则全部采用三层液电解法高纯铝生产高纯铝箔。 今后的发展方向是采用纯度略低的高

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