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Mar-17-2014 2014-03-18 公司培训课件 G8D 以及7 Tools培训课件 1)什麼是“問題”? 問題是實際與理想之間的差距 (Gap). 2)什麼是問題的型態? 1.異常性問題 (s 太大) 2.結構性問題 (Xbar 太低) 3)如何發掘問題? 把問題視作一座冰山 ( 使用工具: 5 Why, 親和圖法,關連圖法..) 5M1E： 料 (materials) 人 (man)机器 (machine)方法 (methods) 测量 (measure)环境 (environment) 5W2H: （1） WHY——为什么？为何要这么做？理由何在？原因是什么？（2） WHAT——是什么？目的是什么？做什么工作？（3） WHERE——何处？在哪里做？从哪里入手？（4） WHEN——何时？什么时间完成？什么时机最适宜？（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？（7） HOW MUCH——多少？做到什么程度？数量如何？质量水平 如何？费用产出如何 先提昇製程水準 (Xbar )還是降低異常 (s ) 準確, 但變異卻很大 豐田生產方式: “反覆提出五次為什麼” 垂直式思考, 針對問題一層又一層地深入 通常第一個答案不會是真正的答案 5 Why 可以找出真正的原因 找原因用5Why+想方法用1How 簡單的案子可能4W,3W或2W即找出root cause,但複雜的或許要5 Why, 6 Why, 7 Why…?最後要加 1H,How to fix it. 問1:為什麼封装不良这么高? 答1:主要是因为封装机台问题？ 問1:為什麼封装不良这么高? 問2:為什麼封装机台会有问题? 答1:主要是因为封装机台问题？ 答2: 因為封装效果不好？ 問1:為什麼封装不良这么高? 問2:為什麼封装机台会有问题? 問3:為什麼封装效果不好，具体哪里不好? 答1:主要是因为封装机台问题？ 答2: 因為封装效果不好？ 答3: 因為封装容易漏液？ 問1:為什麼封装不良这么高? 問2:為什麼封装机台会有问题? 問3:為什麼封装效果不好，具体哪里不好? 問4：为什么封装容易漏液？ 答1:主要是因为封装机台问题？ 答2: 因為封装效果不好？ 答3: 因為封装容易漏液？ 答4: 因為左边封装头翘起不平？ 問1:為什麼封装不良这么高? 問2:為什麼封装机台会有问题? 問3:為什麼封装效果不好，具体哪里不好? 問4：为什么封装容易漏液？ 問5：为什么左边封装头翘起不平？ 答1:主要是因为封装机台问题？ 答2: 因為封装效果不好？ 答3: 因為封装容易漏液？ 答4: 因為左边封装头翘起不平？ 答5: 因為封装头的定位装置有问题？ 項目：2014年2月21日老厂二车间喷码工序JS70350 2品质异常事故 問題： 11点30分在喷码巡检时发现昨天夜班留下的电芯JS70350有4盘未预封，总计128pcs。 步驟1：清楚描述問題 把問題描述清楚 對象是？ 什么时间产生的问题？ 什么模式下发生该问题？ 是哪条拉线未预封？ 未预封数量多少？ 为什么没有预封？ 步驟2：決定及驗證臨時措施 怎麼樣才不會讓不良品流出去，如何對客戶的不滿意進行處理 步驟3：決定對策及驗證對策的正確性 根本原因的对策有那些呢？ 思考為什麼會流出去？如何讓它不流出去。 思考為什麼會發生？如何讓它減少發生或者不發生。 通过小批量试验，确定哪一個對策是真正有效的，哪一個對策的成本、副作用、效果是最佳的，應多方思考。 步驟4：確認並驗證根本原因 可利用5個為什麼作战法，识别根本原因，并验证根本原因。 步驟5：執行永久措施 決定糾正措施的執行人、執行方案、執行期間、數據的收集。 進行相關的工藝、工程、檢驗方式等變更，並修改相應的控制計劃。 確認永久措施有效执行後，可以停止臨時措施。 步驟6：防止再發生 對所有相關人員說明永久的糾正措施，以及其各項做法以及注意事項。 標准化各項所需要的文件，例如程序文件、圖面、作業標准書、控制計劃、作業表單等等內容。 企劃Plan-實行Do-檢核Check-行動Action 是課題達成型QC改善歷程 是一種對新的作業標準不斷挑戰,修正, 並以更新的標準替代的過程 運用PDCA改善前, 應以SDCA來做標準化 四個步驟是一體的,連續的.由相同人或單位所負責,否則常會導致無法銜接 改善行動要有“有效性”驗証 C-A-P-D-C-A 檢視現狀-再對策-企劃-實行-檢核-行動 是問題解決型QC改善歷程 注重在已發生問題的處理 在PDCA循環注重在Do, 故