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SMT各种缺陷产生的原因和对策 一、锡珠 摘要：锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围，由诸多因素引起，本文通fg过对可能产生锡 珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。 锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 锡珠的直径大致在0.2mm~0.4mm之间，也有超出范围的，主要集中在片式阻容的周围，锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印刷板元件密度高，间距小，锡珠在使用时可能脱落从而造成元件短路，影响电子产品的质量，因而，