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- 2018-08-17 发布于湖北
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电子封装书籍崔国峰主要涉及四个方面(1)电化学基础;封装基础知识;(2)如何高导热封装处理;(3)如何高集成封装处理;LTCC;(4)如何微小化处理;MEMS了解电子封装的前沿。
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