清洗-再生法回收金属(4)-电路板拆解元件退锡.docVIP

清洗-再生法提取金属系列资料（4） —电路板拆解元件(贴片元件)退锡 在电子,电器工业中，元器件的加工及插件加工中产生大量的废料。经物理拆解后，得到表面含锡的电子元件，如贴片电容，电阻等。这些零件是好的，退锡后仍然可使用。 锡（铅）的化学性质：.锡（铅）是两性金属，只溶于强酸，强碱及络合酸中。碱性溶解锡需在高温下（95℃以上）进行。强碱条件破坏电子元件的有机树脂层，所以电子元件的退锡只能用酸洗。 酸性清洗-循环再生法提取锡的特点： A.溶解锡不须加热，只需补加双氧水(氧气)，工序简单. B.锡溶解液同时是铜化学抛光剂，可直接得到光亮铜。原理：锡的电位值少于0，理论上可溶于酸。锡的标准氧化还原电位E0（Sn/Sn2+=-0.13V）；铅 E0(Pb/Pb2+=-0.126V)。由于锡的还原电位在0附近，在强电解条件下，容易电积出金属锡。因此酸性浸锡—电积回收锡理论上可行的。 酸性退锡液的选择及参数的影响： 酸（锡溶解剂）。 酸有硫酸，盐酸，硝酸，氟硼酸，氟硅酸，络合酸)等。 硫酸铅的溶解度很小，对于含铅的锡料，硫酸不适合用来退锡。 盐酸在电解过程中可能产生有毒的氯气，盐酸蚀铜严重，不建议使用。 硝酸为氧化性酸，锡离子在硝酸中会自行氧化成四价锡离子，进一步转变为不溶于酸碱的B—锡酸（B—锡酸无法电积锡）。硝酸对电子元件的环氧 清洗-再生法提取金属系列资料（4）—拆解贴片元件退锡第1页共7页 树脂层破坏严重，尽量避免使用硝酸。 在盐酸及硫酸中，锡离子与铜存在置换反应，同时锡的歧化反应也很严重。导致溶液中含铜高，同时锡也退不干净。 Sn2+—Sn+Sn4+ Sn4++Cu—Sn2++Cu2+ Sn2++Cu—Sn2++Cu↓ 因此，硫酸，盐酸退锡液电积提锡的话，锡中含铜极高。不适合电积提锡。 在其他酸（如氟硼酸，络合酸）中，锡离子与酸的络合常数远比铜与酸 的络合常数要大。重要的是，在电解过程中，络合酸根离子电解过程中不分解。锡离子易电积。当电解液中含铜离子时，可用锡置换铜的方式除去电解液中的铜离子。 Sn+2HX+（0）→SnX2 HX—络合酸 Cu+2HX+【O】—CuX2 CuX2+Sn—Cu↓+SnX2 测试结果证明，用此法可得到较纯的电解液。 含氟的酸对电子元件的玻璃层有影响，不建议使用含氟的酸。 络合酸对电子元件的物理，化学结构影响较小，建议使用络合酸退锡。 因此，酸性退锡液的酸优先考虑络合酸。 2.氧化剂 锡（铅）溶于络合酸需氧化剂，氧化剂可用三价铁离子或氧气或双氧水。双氧水和氧气是干净的氧化剂，反应后无残留。铁离子反应后有残留，在电 清洗-再生法提取金属系列资料（4）—拆解贴片元件退锡第2页共7页 积锡的过程中会导致电耗增大，但微量的铁离子在隔膜电积中可吸收并储存阳极产生的氧气，减少双氧水的用量。这是一矛盾体，实际操作证明，溶液中的铁离子≦10克/升时对电积锡的影响不大。因此，铁离子的许可残留量控制在≦0--10克/L（普通隔膜电积槽）。 铁离子会堵塞离子膜的通道。因此，离子膜要求不含铁离子。因此使用离子膜电积提锡的络合酸不能含铁离子。 3.添加剂的影响 在有退锡添加剂A（酸洗退锡助剂）存在的状态下，锡的溶解速度远大于铜。在双氧水（氧化剂）含量不高时铜基本不溶。即使有少量溶于酸的铜离子，也可在无氧状态下用锡置换反应除去。此可净化电解液，得到可用于电积锡的电解液。 在锡（铅）电积过程中，添加适量酸性电锡助剂B(锡电积助剂)可增加锡（铅）的纵向及横向结合力，从而得到致密的锡（铅）板。 4.酸的浓度对退锡的影响。 酸含量高，电解液粘度大，不利于电解。 酸含量小，电解液溶锡量小，同样不利于电解。 *******酸性清洗退锡液配方（电子元件退锡用）： 络合酸 100—200克/升 酸性退锡助剂 30---50克/升 硝酸铁（离子膜槽无此项） 0--20克/升 水 加至1升 清洗-再生法提取金属系列资料（4）—拆解贴片元件退锡第3页共7页 酸性清洗退锡液配制： 往配制缸中加入计算量的水 把酸性退锡助剂，硝酸铁，络合酸依次加入配制缸中，每加一项，搅拌溶解后加另一项。全部加完后，搅拌均匀。 冷却至40度以下待用。 退锡流程：电子元件 ↓ 清洗退锡 →含锡液 ↓ ↓ 电子元件 置换净化→铜粉 ↓ ↓ 酸洗清洗 再生提锡→锡 ↓ ↓ 水洗 成分测定及调节 ↓