smd焊点质量检验标准2-smd零件偏移.docVIP

PAGE 2 众盈Unipower SUBJECT SMD焊点质量判定标准 Prepare By 编制： Approve By 核准： EFFECTIVE DATE 生效日期 11.03.08 NO. 编号：01 主 题 SMD零件偏移 郭燕华 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 PAGE 1 页共 8 页 SMD零件偏移 1片狀零件引脚之SMD零件偏移(1) 允 收 极 限 零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm. 零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的 45%.或(T)最少是焊盘宽度(W)的1/4. J0.26mm J0.26mm 拒 收 引脚偏出焊盘內侧. 零件引脚超出焊盘外侧 2片狀零件引脚之SMD零件偏移(2) 允 收 零件引脚偏出焊盘部份(H)小于引脚宽度(W)的25%. 拒 收 零件引脚纵向偏出焊盘部份(H)大于引脚宽度的25%. 零件引脚橫向超出焊盘(J0). 3 圆形零件引脚之SMD零件偏移 允 收 1）零件引脚与焊盘的接触点在焊盘的中心. 允收极限 零件引脚偏出焊盘部份小于零件引脚(圆形)直径的25%. 零件引脚偏移,但引脚偏出焊盘內侧部份小于引脚宽度的50%. 引脚偏向焊盘外侧,但未超出焊盘外侧. 拒 收 引脚纵向偏出焊盘部份大于引脚直径的25%. 引脚橫向偏出焊盘外侧. 注 : 为明了起见,焊點上的锡已被省去. 4 冀形零件引脚SMD零件偏移(1) 允收极限 引脚吃锡部份顶端偏出焊盘,但其长度小于吃锡部份(L)总长度的25%. 引脚吃锡部份跟部偏向焊盘边缘,但未超出焊盘. 拒 收 引脚吃锡部份顶端偏出焊盘,且其长度大于吃锡部份(L)总长度的25%. 引脚吃锡部份跟部超出焊盘. 注: 为明了起见,焊点上的锡已被省去. 5冀形零件引脚之SMD零件偏移(2) 允收 冀型零件引脚超出焊盘,但超出焊盘之长度小于零件脚长度(吃锡部份)的25%,且零件脚与附近之线路铜箔或焊点之距离大于0.38mm. 拒收 1）零件脚与附近之线路铜箔或焊点之距离小于 0.38mm. 6 SMD零件翻转 6-1拒收 6-1-1 SMD零件底部翻转180°为上表面,焊点 焊接良好,但其 規格标示无法识別 6-1-2 SMD零件翻转90°侧面向上(竖立). 6-1-3 SMD零件侧立而导致一焊接端未 吃锡(墓碑效应). 7 SMD零件浮高 7-1允收极限 SMD零件浮起,高度(H)未超过0.5mm 且兩零件引脚吃锡良好. 8焊点锡裂 拒收 SMD零件焊点有裂开或裂痕. 9焊点冷焊 拒收 SMD零件焊点表面粗糙,不光滑,分层或有层次感. 10焊点锡洞 10-1允收 10-1-1焊锡略有下陷,但其下陷部分可目视,且成圆滑弧面. 10-1-2 最大直径应小于焊点尺寸的1/10,且同一焊盘上 锡洞个数不多于1个,同一块板上总数不多于6个，且无 规律性出现. 10-1-3 锡洞未触及零件引脚及焊盘、元件脚. 10-2拒收 10-2-1 锡洞触及到焊盘. 10-2-2锡洞底部可目视. 11锡珠 11-1拒收 11-1-1锡珠直径大于0.13mm. 11-1-2 锡珠直径小于0.13mm,但在600mm2范围內锡 珠个数大于2个. 11-1-3 锡珠与SMT零件本体或脚距或线路铜箔距离小于 1mm. 11-1-4 零件引脚及本体上沾附有锡珠及锡渣； 在600mm2范圍內,锡珠个數超过2个 12 SMD零件本体破损 10%WWl20%L12-1允收 10%WW l20%L L10%T12-1-1 SMD零件本体边缘侧棱处有破损现象,此破损部分之长度小于零件长度的20%,宽度小于本体宽度的10%,深度小于本体高度的10%. L 10%T 12-2拒收 12-2-1 零件本体破损(破裂)宽度大于零件本体宽度的10%. ： 12-2-2零件本体破损(破裂)长度大于零件本体长度的20%.