印制电路板地设计过程与方法.pptVIP

印制电路板的设计(一) 3.4 印制板的设计与制作 ——设计 印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制板图、确定加工技术要求的过程。 上一级 印制电路板的设计(二) 3.4 印制板的设计与制作 ——设计 1．印制电路板设计的主要内容 印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。 设计的过程应根据电子产品的电原理图及电子产品的技术性能指标来进行。 上一级 印制电路板的设计(三) 3.4 印制板的设计与制作 ——设计 2．元器件布局的一般方法与要求 印制电路板上元件的排列称为布局。印制电路板的设计是根据电路原理图及元器件的特点，研究各元器件的布局排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。 上一级 印制电路板的设计(四) 3.4 印制板的设计与制作 ——设计 3．印制板的设计步骤和方法 （1）选定印制板的材料、厚度和板面尺寸 （2）印制电路板上元器件排列的设计 （3）印制电路板上地线的设计 （4）排版联线图的设计 上一级 元器件的不规则排列 元器件的坐标排列 3.4 印制板的设计与制作 ——设计 元器件的坐标格排列 典型组件排列印制板图 3.4 印制板的设计与制作 ——设计 （a）电原理图　 （b）排版连