18年6月考试《电子工艺基础》期末大作业.docVIP

HYPERLINK ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 1: 印制板整体结构考虑说法不正确的是（ ） A: 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。 B: 多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。 C: 柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。 D: 随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。 正确答案: (单选题) 2: 肌肉组织在（ ）会遭到破坏，脑组织在（ ）会被破坏。 A: 50℃ 42℃ B: 70℃ 60℃ C: 70℃ 42℃ D: 50℃ 30℃ 正确答案: (单选题) 3: 电磁辐射危害人体，（ ）诱发正常细胞的癌变。 A: 热效应 B: 电磁干扰 C: 细胞损伤变异 D: 积累效应 正确答案: (单选题) 4: 下列不属于机械损伤的是（ ） A: 印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。 B: 使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。 C: 剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。 D: 接触电路中发热元器件造成烫伤。 正确答案: (单选题) 5: 下列关于锡铅合金说法不正确的是（） A: 由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。 B: 共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。 C: 工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。 D: 实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。 正确答案: (单选题) 6: 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（ ）。 A: 生存需求 B: 安全需求 C: 精神需求 D: 以上都不对 正确答案: (单选题) 7: 底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ） A: 第一代SMT技术 B: 第二代SMT技术 C: 第三代SMT技术 D: 以上都不对 正确答案: (单选题) 8: 关于元器件说法不正确的是（ ） A: 早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。 B: 早期，人们把半导体二极管、三极管和集成电路等称为器件(device)。 C: 有源器件包括三极管、场效应管和集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空器件。 D: 无源器件包括电阻、电位器、电容、电感和二极管、三极管等。 正确答案: (单选题) 9: 关于电子元器件基本特性不正确的是（ ） A: 电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。 B: 电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。 C: 机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。 D: 机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。 正确答案: (单选题) 10: 关于电路板正确的是（ ） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板 A: (1)、(2)、(3)、(4)都正确 B: (1)不正确 C: (2)不正确 D: (3)不正确 正确答案: (单选题) 11: 下列说法不正确的是（ ） A: 在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。 B: 对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。 C: 常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。 D: 当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。 正确答案: (单选题) 12: 关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（ ） A: 对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。 B: 好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。 C: 好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。 D: 好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。 正确答案: (单选题) 13: 关于焊接机理下列描述不正确的是（ ） A: 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。 B: 润湿发生在固体表面