口腔修复操作规程.docVIP

口腔修复操作规程 　　「适应证」 　　1.支架式可摘局部义齿的适应证与树脂基托式可摘局部义齿相似，由于整铸支架的特殊性，范围略窄。 　　2.各类牙列缺损患者，特别是游离缺失者。 　　3.在修复缺失牙的同时升高颌间距离者。 　　4.可摘式夹板兼做义齿修复和松牙固定者。 　　5.可搞食物嵌塞矫治器兼义齿修复者。 　　6.不能耐受制作固定义齿磨除牙体者。 　　7.固定义齿修复失败者。 　　8.缺牙间隙过小，不能设计树脂基托义齿者。 　　「禁忌证」 　　1.拔牙创面尚在愈合期的过渡性义齿。 　　2.缺失牙伴牙槽骨、颌骨和软组织较大缺损者。 　　3.腭裂伴缺失牙者。 　　4.基牙倾斜移位，松动达四度，根周骨组织吸收达很尖1／3者。 　　5.牙冠形态异常，不能为义齿提供足够的固位力者。 　　6.精神病患者有吞服义齿危险因素者。 　　7.患者生活不能自理，不能摘戴义齿和维持口腔卫生者。 　　8.口腔黏膜病患者，义齿接触或覆盖病变区者。 　　9.对支架的异物感无法克服者。 　　10.对因职业原因发音要求较高者。 　　「操作程序及方法」 　　1.修复前的口腔准备 　　1）余留牙的准备 　　①III度松动牙、重度倾斜移位牙和不能保留的残冠、残根应予以拔除。 　　②保留有一定价值且能治疗的畸形牙、错位牙、残冠、残根及轻度松动牙。 　　③余留牙的牙体病、牙髓病、牙周病治愈后才选作基牙 　　④余留牙上的不良