导电胶论文：表面包银核壳复合粒子-环氧树脂导电胶的制备和性能研究.docVIP

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2018-08-18 发布于湖北
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导电胶论文：表面包银核壳复合粒子-环氧树脂导电胶的制备和性能研究.doc

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导电胶论文：表面包银核壳复合粒子/环氧树脂导电胶的制备和性能研究【中文摘要】高性能导电胶因其具有环境友好、操作简单、线分辨率高等优点引起人们的广泛关注。然而,现有导电胶的体积电阻率大部分还达不到精细电子制造业的要求,存在电阻率较大、密度大和成本高等问题。针对上述问题本学位论文提出以银壳层厚度和复合粒子粒径均可控的单分散银包二氧化硅核壳复合粒子(Ag/SiO2)为导电填料,研究银壳层厚度和模板粒子粒径对导电胶体积电阻率的影响规律；从聚合物基体和导电填料的界面角度出发,采用乙二胺对导电填料的表面进行修饰,结合导电网络理论和等效电路图,阐明了用乙二胺处理的Ag/GM填料制备的导电胶具有较低的体积电