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电子电气工业中的灌封树脂产品

电子电气工业中的灌封树脂产品 电子电气工业中所用的树脂有多种类型。多年来广泛使用的是环氧树脂,它们通常很坚硬,且固化后收缩 率低,表现出卓越的机械性能和耐高温性,对各种底材附着良好,同时具有很好的耐化学品性。交联或固化过程 通常发生的很缓慢,尤其树脂量较少时。可以使用快干固化剂,但是固化过程中会大量放热,损坏电子元件或 给元件及电路带来高机械应力。 固化后的聚氨酯树脂是有弹性的,用于精密元件的灌封,如陶瓷或者玻璃簧片开关。相对来说,聚氨酯树 脂的固化速度、可操作时间和凝胶时间可以根据客户的要求设定,从而缩短施工时间,简化施工工艺。与环氧 树脂相比,聚氨酯在固化过程中放热较低——即使是在快速固化体系中,产生的热量通常也不会引起问题。传 统的聚氨酯会对水敏感,尤其在高温下;然而,聚丁二烯树脂在固化过程中和最终固化后均具有耐水性。 Electrolube 用数字体系来区分两种聚氨酯树脂——UR50**和UR51**是聚丁二烯树脂,UR55**和UR56**是传 统聚氨酯树脂。多种聚氨酯树脂及具有的各种特性使其在电子电气封装行业中的应用更加广泛。 硅树脂通常比环氧树脂和聚氨酯树脂更贵,但它可在持续高温下工作(180 度以上),放热温度也很低。 聚酯体系也被广泛用于灌封和包封,但在固化过程中,放热量较高,且 收缩率高,会损坏元器件及电路。同时体系中含的高水平苯乙烯产生的毒性也使其不受欢迎且难于施工。 Electrolube 提供多种环氧树脂、聚氨酯树脂用于灌封、包封及其他应用,其中大多数是双组份体系,使 用前树脂以核定比例与固化剂混合。双组份树脂提供散装和套装包装——后者的树脂和固化剂均按比例称量后 包装,使用者无需再次称重。同样提供树脂包,即一个被可拆卸的卡条和卡槽分割成两部分的塑料袋装产品。 同样,树脂和固化剂也已按核定比例包装,拿开卡条和卡槽后,两组份会在袋中充分混合而不会混入空气。树 脂袋可被当做点胶器,用于向相应元件灌胶。Electrolube同时也提供部分单组份热固化环氧树脂产品,可以用 于小型的包封工艺。也可配制单组份UV固化树脂,但这种产品不适合用作灌封树脂,因为厚的嵌入式部位固 化时会有阴影和UV穿透力问题。也可选用湿固化单组份聚氨酯树脂,但不管对灌封或包封而言,为达到完全 固化,湿气充分渗透是一个问题。 大部分还在使用的树脂产品是复杂的产品,具有满足顾客要求的液体性能和固化后性能。环氧树脂产品通 常含有稀释剂或粘度调节剂,使树脂膜粘度更低从而更易施工。稀释剂可参与交联反应,或做为化学惰性剂不 参与反应。反应型稀释剂每个分子可以含有一个 (单官能团)或者两个(双官能团)环氧基——前者比后者具 有更低的粘度,但是机械性较差。非反应型稀释剂通常使固化体系柔韧性更好,但是会降低附着力,特别是在 高温下。Electrolube 的ER1448是一个具有极低粘度的典型环氧树脂,使用特有的两种类型的稀释剂, 它为小的复杂电路提供快速、高效的空气置换,而无需预排除空气。非反应性稀释剂可以用于高品质的聚 氨酯树脂,提供柔软的封装体系,当故障排除和维修时可以很容易从电路上去除。Electrolube 的UR5048就是 这样一个非常受欢迎的树脂。UR5044 是阻燃型聚氨酯树脂,通过了美商实验所的UL 94 V-0。UR5083 使用 不同类型的稀释剂,固化后,形成柔软的自封闭型凝胶,电缆接头的线缆可反复插入并拔出,不会对树脂造成 损坏。 环氧树脂的固化剂对树脂的最终性能起重要作用,且选择不同的固化剂可以控制固化速度。最早使用的固 化剂是初级脂肪铵,伤害性较大,可快速固化,但放热很高;如果不小心操作会腐蚀皮肤,可能引起皮炎和哮 喘。另一种被人们熟知的固化剂是芳香胺类,反应较慢同时伤害较小,体系固化后可耐受较高的持续工作温度; 虽然它们引起皮炎或过敏的危险较小,但其致癌性已引起越来越多的关注。现在的胺类固化剂通常由多种成分 依其特性复配而成。有机酸酐可以形成低粘度、持续耐高温的环氧树脂,但缺点是它通常是三组份而不是两组 份体系,且需要高温固化。 传统的聚氨酯树脂是聚醚型聚合物(如聚丙烯氧化物)或聚酯型树脂(如蓖麻油)。前者通常具有更好的耐水 性,后者附着力更强。树脂的第二个组份是异氰酸酯,通常是联苯甲烷二异氰酸酯(MD

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