伺服控制在一类包装机械控制系统中的运用探究.pdfVIP

摘要 在当前科学技术日新月异的时代，各种新技术、新工艺、新材料、新设备的出 现，已不再是单纯某一门学科的发展，而是各门相关学科、多种先进技术的互相渗 透和相辅相成的结果。机电一体化技术就是这样的一种新技术，它是在信息论、控 制论和系统论的基础上建立起来的综合技术。机电一体化从根本上改变了包装机械 的面貌，而控制与驱动技术则被证明是包装机械结构领域中的关键技术。目前，完 全电子化的第三代具备了伺服技术的一切优势，同时树立起新的行业标准。 本课题主要研究基于CompactLogix的伺服控制系统在一类包装机械上的应用， 主要工作集中在： 架构，即包括信息层、控制层和设备层。 二、基于罗克韦尔自动化的SERCOS通信系统，设计了一类包装机械控制系统 的通信系统，利用SERCOS光纤环网完成了电机、驱动器、运动模块及控制器之间 的通信网络，取代了控制器与伺服装置问的大量接线，灵活的实现了分布式控制。 三、按照系统的控制要求和控制精度，采用了Kinetix集成伺服控制系统的设计 方案。采用CompactLogix 模块化设计及精确的伺服控制，同时安装、调试及维护工作变得简单易行。 及组态软件RSView RSLogix5000分别完成了系统通信驱动程序的配置和系统控制程序的设计，同时利用 RSView Studio完成了系统监控界面的设计，实现了现场监控和远程生产数据的浏 览。 五、提出的伺服控制方案，解决了双面包装膜的同步问题，并采用定量补偿的 方法减小并消除了对标误差。 本课题采用罗克韦尔的Kinetix集成伺服控制系统的设计方案，模块化的设计， 通用的应用软件平台，使系统集成变得简单易行，在实验室现有条件下，经过软硬 件的调试，系统运行正常，能够达到控制要求。实验证明，罗克韦尔的Kinetix集成 伺服控制系统的设计方案是可行的。 删Y¨ii●_ Ⅲ7M3Ⅲ3圳7洲0 m洲l Abstract Inthecurrenteraofscienceand new technology,various processes，newmaterials，new isno the of equipment，therelonger a developmentsimply theresultsofa ofadvanced discipline，but variety technologies and infiltrating each other．Mechatronicsissuchanew complementing isa technology,itcomprehensive based technologyontheinformation and theory,cybernetics systems