上海新阳半导体材料股份有限公司关于投资设立大硅片项目合.PDFVIP

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2014-030 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于投资设立大硅片项目合资公司的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资概述 1、对外投资的基本情况 2014 年5 月21 日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司” 或“上海新阳”）与深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科 技”）、上海新傲科技股份有限公司（以下简称“新傲科技”）、 张汝京博士签订 《大硅片项目合作投资协议》（以下简称“《投资协议》”）。 根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”（暂定名，以下 简称“合资公司”或“大硅片公司”）承担300 毫米半导体硅片项目。合资公司 注册资本为人民币5 亿元。其中上海新阳以货币出资人民币1.9 亿元，占注册资 本的38%；兴森科技以货币出资人民币1.6 亿元，占注册资本的32%；新傲科技 以土地或货币出资人民币0.5 亿元，占注册资本的10%；张汝京博士技术团队公 司以货币出资人民币1 亿元，占