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论文开题报告 论文题目：热敏CTP版材的研究 英文题目：Study on thermal CTP plate 班级：10级杏坛印刷 姓名：牛倩倩 学号：201012601002 指导老师：高珊珊老师 日期：2013年6月18 热敏CTP板材的研究 Study on thermal CTP plate 一 立题依据 1.选题背景 随着社会的发展，科技的进步，高质印刷品的要求日益增加，越来越多的人热衷于研究热敏CTP板材。热敏CTP板材有其自身的技术上的优越性。但同时也存在着一些问题需要改进.CTP 技术( 包括制版机和版材) 出现于上个世纪八十年代, 发展到今天无疑是进步最快的一个领域。而CTP 版材无疑是该技术的核心部分。 热敏技术以其无网点扩大、高解像力等版材明显优势，将会不断发展完善。热敏技术的进一步发展，使版材的处理越来越简化。尤其是近年来推出的免处理热敏CTP 版材，吸引了全球印刷界的眼球。顾名思义，免处理CTP 版材是指，版材直接在制版设备上曝光成像后，不需要任何后续处理就直接上机印刷，无须化学显影处理、冲洗处理。然而，目前市场宣传的免处理版材并不是真正的“ 免处理”。只是相对于其他版材处理工序少，相对地缩短了制版工艺流程，降低了制版成本。其冲洗处理也一般是采用水洗，更加环保。由于免处理版材的优点，大大简化了制版步骤，节省了成本，而且更加环