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材料分类 直接材料 间接材料 消耗性材料 包装材料 LCD LCD项目部 2002年3月26日 液晶显示器系列讲座 第三讲 一 显示屏(Panel)的制造 ITO玻璃投入 清洗 涂胶 前烘 曝光 显影 后烘 刻蚀 脱膜 清洗 TOP涂布 UV固化 固化 清洗 涂PI 预烘 主烘 摩擦 印密封胶 印导电胶 喷洒 对盒 热压 预固化 断条 注入液晶 封口 划条 断粒 划粒 测试 贴片 包装 终检 入库 清洗 预固化 总流程图 原材料玻璃极板 ITO层 Substrate 一 LCM的制造 TAB工艺 贴ACF 贴TCP 涂硅胶 热压 硅胶固化 清洗屏 贴保护胶片 包装 入库 检验测试 热压带载封装片连接 典型驱动电路板方式 TCP COF 带载封装和COF（TAB、COF：TCP、 IC CHIP ） COG工艺 贴ACF 贴IC 封涂硅胶 热压 硅胶固化 清洗屏 贴防UV胶片 包装 入库 检验测试 贴ACF 热压FPC 热压斑马纸 检验测试 热压集成电路芯片连接（COG） COG Assembly Process LSI Bump glass ACF Glass ITO ACF Alignment Lamination w/ heat ITO LSI Bump glass Bonding w/ heat, Pressure, time ITO 组装模块 定位压框 定位液晶屏 贴标签 定位斑马条 焊背光源 清洗屏 定位印刷电路板 包装 入库 检验测试 贴保护膜片 终检 拧压框脚 挫压框 热连接工艺 热压斑马纸 热压印刷电路板 涂封装硅胶 清洗屏 包装 入库 检验测试 贴保护胶带 终检 检验测试 斑马纸连接 SMT工艺 印刷焊锡膏 贴QFP芯片、电阻、电容 修理 回流焊 检测 清洗PCB板 包装 入库 终检 制作印刷版 COB工艺 点固定胶 贴芯片 涂封装胶 压焊铝丝 检测 清洗PCB板 包装 入库 终检 固化 固化 检测 三 液晶显示材料技术 * *
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