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高端访谈 High-end Interview 新技术 酷产品亮相全球电子峰会 ——第六届全球电子峰会 （the 6th Globalpress Electronics Summit 2008 ）特别报道 （下） 本刊记者 邢雁宁 编者按： 由美 国G l o b a l p r e s s 今年的峰会于3 月29 日－4 月4 日在旧金山举行，主 Co nnectio n主办的全球电子峰会 题是加速产业创新，主办方邀请了硅谷40多家电子公司 （the 6th Globalpress Electronics 的高层主管，其中50% 以上的公司派出了CE O与会并作 S u m m i t 2008 ）已经连续举办了 主题演讲。媒体方面则有来自中国大陆、中国台湾、韩 六届，是半导体业界最重要的一次 国、日本、美国、德国、英国、法国、印度、意大利等 盛会，无论是老牌的重量级公司还 15个国家和地区的50多家媒体参会。本刊记者受邀亲历 是后起的电子业新秀