牙体牙髓1024第十章病因及发病机制改2014.ppt

第十章 病因及发病机制 牙髓病和根尖周病致病菌的认识过程 感染根管 优势菌与根尖周病症状的关系 根尖周组织 三、致病机制 四、牙髓和根尖周对 细菌感染的反应 第二节 物理因素 急性创伤 温度 三、电流 第三节 化学因素 一、充填材料 一些充填材料的临床应用 二、酸蚀剂和粘接剂 三、消毒药物 第四节 免疫因素 相关的临床现象 相关的临床现象的提示 （二）牙髓暴露 (三) 牙周途径 (四) 血源感染 (四) 血源感染 炎症牙髓 备洞产热 （一）牙本质小管 * * 微生物因素 物理因素 化学因素 免疫因素 主要因素 1890年Miller首次证实了在人坏死牙髓组织中有细菌的存在 1965年kakehashi等研究表明细菌在牙髓病和根尖周病中的重要地位 牙髓病和根尖周病的细菌感染主要是混合感染 70年代以后, 发现厌氧菌才是感染根管内的优势菌 目前认为,根管和根尖周的感染是以厌氧菌为主 的混合感染 炎症牙髓 感染根管 根尖周组织 1、专性厌氧菌是感染根管内的主要细菌 2、根管内通常是5－8种细菌的混合感染 3、卟啉单胞菌和普氏菌是感染根管内最常见的优势菌 根尖部出现疼痛、肿胀、叩痛和窦道 卟啉单胞菌和普氏菌、消化链球菌、真杆菌 急性根尖周炎症和根管内恶臭 产黑色素普氏菌、牙髓卟啉菌和牙龈卟啉菌 顽固性根尖周病变和窦道经久不愈 放线菌感染 根尖周肉芽肿内是一个无菌的环境 根尖周脓肿内有多种细菌存在 二、感染途径 暴露的牙本质小管 牙髓暴露 牙周袋途径 血源感染 荚膜、纤毛和胞外小泡 内毒素 酶 代谢产物 有害物质 非特异性的炎症反应 特异性的免疫反应 杀灭和清除细菌及其毒性产物 造成自身组织的损伤和破坏 创伤 慢性创伤 急性创伤 温度 电流 激光 牙外伤 嵌入性牙脱位,牙髓几乎都是坏死 医源性损伤 正畸治疗 拔牙 牙周治疗 根管治疗 口腔粘膜能耐受的温度,是不会引起牙髓的病变 备洞产热 充填材料 抛光产热 1、临床上很少见 2、相邻或对颌牙上用了两种不同的金属修复体 3、牙髓活力电测验器或电刀使用不当 一、充填材料 二、酸蚀剂和粘接剂 三、消毒药物 窝洞充填后出现牙髓病变的原因 1、充填材料本身具有一定的毒性作用 2、细菌可通过充填物与洞壁间微漏进入牙髓 3、牙本质涂层中的细菌也可以是牙髓病变的根源 磷酸锌粘固剂 可以用于中龋垫底隔热，不能用于深龋 氧化锌丁香油酚粘固剂 可以直接用作深洞垫底 复合树脂 充填中龋和深龋牙窝洞时须垫底 酸蚀和粘结牙本质时的影响因素 1、酸的强度、酸蚀的时间、剩余牙本质的厚度 2、粘接剂的使用 1、窝洞消毒： 如果确需使用，用刺激性较小的药物如乙醇、氟化钠等 2、药物性或化学性根尖周炎 （1）砷剂的使用 （2）酚类和醛类制剂的使用 目前在窝洞充填前一般不使用消毒药物 进入牙髓和根尖周的抗原物质可诱发机体的 特异性免疫反应,导致牙髓和根尖周的损伤 抗原物质 细菌及其产物 根管治疗药物 半抗原 1、长期反复使用某些药物效果不理想,反而使 根尖周病变加重 2、在感染根管治疗过程中,常在封入某种药物 后数分钟到数小时,突然暴发疼痛现象 3、口服地塞米松或在根管内封入类固醇药物, 可预防根管治疗期间的疼痛 有学者主张在根管治疗中不要使用任何药物,以 避免引起变态反应而加重根尖周的损伤 目前Ca(OH）2被认为是较理想的根管消毒剂，推荐使用 牙髓直接暴露于口腔环境,使细菌直接侵入牙髓， 可以引起牙髓长期处于炎症状态，或引起牙髓迅 速坏死 牙髓坏死后,根管即成为一个含有多种细菌的感染根管,根管内的细菌可通过根尖孔或侧支根管扩散至根尖周,引起根尖周病变 在牙周病时,深牙周袋中的细菌可以通过根尖孔或 侧支根管进入牙髓,引发牙髓感染 由牙周途径导致的牙髓感染称为逆行性感染,所引 起的牙髓炎称为逆行性牙髓炎(retrogade pulpitis) 问题：出现牙震荡的患牙可能发生牙髓坏死，继而出现根尖周炎？ 答案：引菌作用 受过损伤或病变的组织能将血流中的细菌吸 收到自身所在的部位 引菌作用 牙髓的血源感染途径即归于引菌作用 (四) 血源感染 感染过程 牙髓受损或代谢障碍 一过性菌血症 引菌作用 感染牙髓 髓腔开放：口腔常见菌多见，厌氧菌少见 髓腔相对封闭：兼性厌氧菌和 厌氧杆菌