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用于电力系统的DSP 解决方案 作者：北京合众达电子技术有限责任公司 钱建良 来源：《电子产品世界》 摘要：介绍二款专为电力监测/监控系统设计的DSP 硬件平台，具体说明DSP 方案 比传统的 关键词：电力监测/监控 RTU 电力保护 DSP 电力系统的特点 一个电力监测/监控系统需要完成下列全部或部分工作： ①同时采集各相电压和电流数据，并实时计算各相电压和电流的有效值、功率、有功功 率、无功功率、视在功率和功率因子； ②根据一定的故障判据，判断是否有故障发生，并地蚝故障录波； ③监测开关变位； ④按照标准的通信协议，将监测得的数据上传中心站； ⑤接收中心站的遥控数据，发出开关的合闸或断开命令。 由上可知，与一般工控系统相比，电力监测/监控系统有2 个基本的特点； ①电压/ 电流同时采样，二者之间无相位差，方便功率和功率因子计算。 ②实时数据处理量大，要求采用高速处理器。 在电力监测/监控系统用DSP 代替MCU 正是基于上述第2 个特点。 DSP 与MCU 的比较 DSP 实际上是一种特殊的MCU ，与MCU 相比它有以一下的特点： ①片内有多条地址、数据和控制总线，可使多个控制和运算部件并行工作，提高CPU 的 处理能力。 ②DSP 中一定有硬件乘法器，乘法运算一条指令完成。并且乘法器是独立的，可以和加法 器等运算部件并行工作，提高了CPU 的数字处理能力。 ③DSP 中有一些特殊指令，用来加速数字处理。比如，连乘加（MAC ）指令，一个指令周 期内同时完成乘法和加法运算。 ④主频比一般MCU 要高许多。从指令周期来看：低档DSP 一般为50ns；中档DSP 一般 为10ns；高档DSP 一般为5ns 。从处理看；低档DSP 一般为20MIPS ；中档DSP 一般为 100MIPS；高档DSP 一般为1600MIPS。 数字运算，归根结底是乘、加运算，即∑An∑×Xn。由上可见，DSP 的内部硬件结构比 MCU 更适合于数字信号处理。 DSP 的外部硬件结构和MCU 相同，由地址、数据和控制三总线组成，所以外部硬件构成 和MCU 大致相同，只不过DSP 的外部总线要比MCU 快很多，所以选择外部器件时注意要选 用高速器件，做PCB 板时，一般应采用高速器件，做PCB 板时，一般应采用多层板，这样才 能保证DSP 系统的可靠性和稳定性。 在软件开发上，DSP 与MCU 相比，更好地支持模块化编程，并更便于工程化管理。在软/ 硬件的调试方面，DSP 与MCU 有较大的区别。MCU 的软/硬件调用替代方式来进行的。也就 是说MCU 的仿真器是一套完整的MCU 系统，用MCU 仿真器的仿真头代替被仿真的目标系 统的MCU ，甚至还可以用仿零点上的存储器代替目标系统的存储器。这样做法的缺点有：① 硬件时序时为仿真的硬件时序，与目标系统硬件时序有一定差异。②仿真器或多或少要占用一 定的硬件资源。③随着MCU 引脚数的增多和封装的小型化，仿真头制作起来越难。④随着 MCU 主频的提高，仿真电缆长度将越来越短，使用更加不便。⑤不同的MCU 仿真器的硬件 各不相同，用户开发投资加得。而DSP 是用接口方式来仿真，DSP 仿真器上没有任何DSP 资 源，所有资源都在DSP 目标系统上，DSP 仿真器只提供独立于DSP 的JTAG 标准接口（IEEE 标准），DSP 芯片上有专门用于仿真调试的信号引脚，用户只需按JTAG 标准，在DSP 目标 板上作一接口（14 芯双排插针），二者相连即可对DSP 进行仿真调试。DSP 仿真器与MCU 仿真器相比优点有：①硬件时序即为目标系统硬件时序。②仿真器不占用DSP 任何资源。③ 仿真接口与DSP 引脚数和封装无关。④仿真接口与DSP 主频无关。⑤仿真器硬件与DSP 无 关，不同系列DSP 仿真器硬件相同，所不同的只是编译软件和调试软件，节省用户的开发投 资。高效的编译软件和功能强大的调度软件，使用户开发DSP 的系统更加快捷、方便。 电力系统DSP 解决方案 根据电力系统的特点，及不同应用性价比的要求，北京合众达公司推出二款用于电力系统 的DSP 硬件平台：SEED-F206MS 和SEED-C32MS。SEED-F206MS 适用于电力自动化（如站 内分布式RTU 、柱上RTU 和电力仪器/仪表）和低压保护；SEED-C32MS 适用于电力高压保护 和故障录波器。 SEED-