1-4变频器主电路常用电力半导体器件.ppt

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1-4变频器主电路常用电力半导体器件

变频器主电路 常用的电力半导体器件 电力、电子器件 电力电子器件的概念和特征 电力电子电路的基础 —— 电力电子器件 概念: 电力电子器件(power electronic device)——可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件 主电路(main power circuit)——电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路 广义上分为两类: 电真空器件 (汞弧整流器、闸流管等电真空器件) 半导体器件 (采用的主要材料仍然是硅) GTR主要参数 开路阻断电压UCEO——基极开路时,集电极与发射极间能承受的持续电压。反映GTR的耐压能力 集电极最大持续电流ICM——当基极正向偏置时集电极能流入的最大电流。 开断阻断电压和集电极最大持续电流体现了GTR的容量 GTR主要参数 电流增益HFE——电流放大倍数。数值越大,管子驱动电路功率越小,则越好 开关频率——通过开通时间、存储时间、下降时间估算出GTR的最高工作频率。 GTR的选择方法 开路阻断电压UCEO选择方法——通常按电源线电压峰值2倍选择。 集电极电流最大电流ICM选择方法——按额定电流峰值的2倍进行选择 IGBT驱动电路 特点:驱动模块内装有2500V的高隔离电压的光耦合器,有过流保护和过电流保护端子。 智能电力模块器件IPM 智能电力模块器件(Intelligent power module)简称IPM 智能电力模块器件是将大功率开关器件和驱动电路、保护电路、检测电路等集成在同一个模块内。 IPM主要特点 内含驱动电路,设定了最佳的IGBT驱动条件 内含过电流保护(OC),任一个IGBT过电流均可受到保护 控制电源欠电源保护(UV),当控制电压小于规定值时进行欠电压保护。 内含过热保护(OH)在IGBT内部设有温度检测元件,当芯片因冲击电流过热时,输出结温过高信号 IPM主要特点 内含报警输出(ALM)该信号送给控制系统中的微型机,使系统停止工作。 散热效果好。 智能模块内部基本结构 IPM驱动控制要求 提供15V稳定的驱动电源(模块要求在13.5~16.5之间)和开关控制信号 具有良好的电气隔离性能; 信号传输延迟时间在0.5微秒以内并尽可能少 提供低电平控制相应IGBT导通,高电平关断 驱动电路简单可靠,体积小,成本低。 IGBT的主要参数 集电极——发射极额定电压UCES:栅极与发射极短路时,IGBT能承受的耐压。 栅极——发射极额定电压UGES:栅极控制信号的额定值 额定集电极电流:IGBT在导通时能流过管子的持续最大电流。 集电极——发射极饱和电压:此值越小,管子损耗越小。 开通时间和关断时间:与GTR的定义基本相同 绝缘栅双极晶体管 IGBT的特性和参数特点可以总结如下: 绝缘栅双极晶体管 (1)??开关速度高,开关损耗小。在电压1000V以上时,开关损耗只有GTR的1/10,与电力MOSFET相当。 (2)?相同电压和电流定额时,安全工作区比GTR大,且具有耐脉冲电流冲击能力。 (3)?? 通态压降比VDMOSFET低,特别是在电流较大的区域。 (4)?? 输入阻抗高,输入特性与MOSFET类似。 (5) 与MOSFET和GTR相比,耐压和通流能力还可以进一步提高,同时保持开关频率高的特点 。 3. 逆导晶闸管(Reverse Conducting Thyristor——RCT) 逆导晶闸管的电气图形符号和伏安特性 a) 电气图形符号 b) 伏安特性 晶闸管的派生器件 将晶闸管反并联一个二极管制作在同一管芯上的功率集成器件。 具有正向压降小、关断时间短、高温特性好、额定结温高等优点。 逆导晶闸管的额定电流有两个,一个是晶闸管电流,一个是反并联二极管的电流。 4. 光控晶闸管(Light Triggered Thyristor——LTT) 光控晶闸管的电气图形符号和伏安特性 a) 电气图形符号 b) 伏安特性 晶闸管的派生器件 又称光触发晶闸管,是利用一定波长的光照信号触发导通的晶闸管。 小功率光控晶闸管只有阳极和阴极两个端子。 大功率光控晶闸管则还带有光缆,光缆上装有作为触发光源的发光二极管或半导体激光器。 光触发保证了主电路与控制电路之间的绝缘,且可避免电磁干扰的影响,因此目前在高压大功率的场合,如高压直流输电和高压核聚变装置中,占据重要的地位。 门极可关断晶闸管——在晶闸管问世后不久出现。 20世纪80年代以来,信息电子技术与电力电子技术在各自发展的基础上相结合——高频化、全控型、采用集成电路制造工艺的电力电子器件,从而将电力电子技术又带入了一个崭新时代。 典型代表——门极可关断晶闸管、电力晶体管、电力场效应晶体管、绝缘栅

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