二、PCB生产过程一瞥.docVIP

二、PCB生产过程一瞥 现代PCB的生产，涉及到化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面技术设备。生产过程冗长而复杂，每一个环节详论起来都会有洋洋万言的论文甚至专著。所以这里的介绍只能称之为“一瞥”。一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。我们的旅行从下料开始。 1、下料 下料就是针对某个料号(注1)的板子为其准备生产资料。包括裁板、裁PP、铜箔木垫板等物料。裁板就是将大张的标准规格基板裁切成料号制作数据(注2)中制定的wpnl(注3)尺寸。裁板使用裁板机，这东西本来是木工机械，现在也被应用到电子产业中来了。 2.内层制作 由于内层被“夹”在板子中间，所以多层板必须先做内层线路。我们已经知道了线路是通过影像转移制作的，现在让我们稍微详细一点了解内层线路的制作流程(制程)。由于线路制作中有很多后续制程都会用到这种概念，所以这里介绍得多一些。内层板的制作分前处理→无尘室→蚀刻线→AOI检验四个小步骤。 ●前处理线 这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各