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【调研报告】集成电路芯片项目可行性研究报告模版ppt课件
集成电路芯片项目可行性研究报告
本报告用于发改委立项 政府批地 银行融资
让投资更安全 经营更稳健
可研报告
第一章 项目总论
第一节 集成电路芯片项目背景
一、集成电路芯片项目基本信息
二、承办单位概况
三、本可行性研究报告编制依据
四、集成电路芯片项目提出的理由与过程
第二节 集成电路芯片项目概况
一、建设规模与目标
二、主要建设条件
三、集成电路芯片项目投入总资金及效益情况
四、主要技术经济指标
第三节 问题与建议
一、集成电路芯片项目资金来源问题
二、集成电路芯片项目工艺技术获取问题
三、集成电路芯片项目上报问题
第二章 集成电路芯片项目所在市场发展前景预测
第一节 集成电路芯片项目产品发展背景
一、集成电路芯片产品市场分析 第1页
可研目录
二、集成电路芯片产品的相关政策
三、集成电路芯片产品的技术背景
第二节 集成电路芯片产品的市场分析
一、集成电路芯片行业的成长性分析
二、集成电路芯片产品的整体优势
三、集成电路芯片产品成本竞争优势
四、集成电路芯片行业主要生产企业
第三节 集成电路芯片产品市场预测
一、集成电路芯片行业的成长性预测分析
二、集成电路芯片行业竞争趋势
三、集成电路芯片行业技术发展趋势
第四节 市场竞争力分析
一、产品市场竞争优劣势
二、营销策略
第三章 项目建设调价与厂址选择
第一节 资源和原材料
第二节 建设地区的选择
第三节 厂址选择 第2页
可研目录
一、厂址多方案比较
二、厂址推荐方案
第四章 集成电路芯片项目技术方案、设备方案和工程方案
第一节 集成电路芯片项目技术方案
一、生方法
二、工艺流程
第二节 集成电路芯片项目主要设备方案
一、主要设备选型原则和理由
二、设备选型表
三、设备的最终定型
四、技术参数和工艺流程
第三节 集成电路芯片项目工程方案
一、土建工程设计方案
二、主要建、构筑物的建筑特征、结构及面积方案
第四节 集成电路芯片项目主要原材料、燃料供应
一、主要原料材料供应
二、燃料及动力供应
三、主要原材料、燃料年需要量表 第3页
可研目录
第五章 集成电路芯片项目总图运输与公用辅助工程
第一节 集成电路芯片项目总图布置
一、平面布置
二、总平面布置主要指标表
第二节 集成电路芯片项目场内外运输
一、场外运输方式
二、场内运输量及运输方式
第三节 集成电路芯片项目辅助工程
一、供水工程
二、供电工程
三、通信及信息系统设计方案
四、通风采暖工程
五、动力设计方案
六、防雷设计
七、维修设施
八、仓储设施
第六章 集成电路芯片项目节能、节水措施
第一节 节能措施
一、节能规范 第4页
可研目录
二、设计原则
三、节能方案
四、节能措施
第二节 能耗指标分析
一、资源利用及用能标准
二、能耗计算
第三节 集成电路芯片项目节水措施
一、节水措施
二、水耗指标分析
第七章 集成电路芯片项目环境影响评价
第一节 场址环境条件
第二节 集成电路芯片项目建设和生产对环境的影响
一、集成电路芯片项目建设对环境的影响
二、集成电路芯片项目生产对环境的影响
第三节 环境保护措施方案
一、设计依据
二、环保措施
第四节 环境影响评价 第5页
可研目录
第八章集成电路芯片项目劳动安全卫生与消防
第一节 劳动安全与职业卫生
一、设计依据
二、设计执行的主要标准
三、设计内容及原则
四、职业安全
五、职业卫生
六、辅助卫生用室
七、职业安全卫生机构
第二节 消防
一、设计依据
二、总平面布置
三、建筑部分
四、电气部分
五、给排水部分
第九章 集成电路芯片项目组织机构与人力资源配置
第一节 组织机构
一、集成电路芯片项目法人组建方案
二、管理机构组织方案 第6页
可研目录
第二节 人力资源配置
一、生产作业班次
二、集成
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