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- 2018-08-28 发布于湖北
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PHS 手机音频设计 Guo Qing qingguo@ Agenda: 1. PHS手机音频概述 2. PHS手机各平台音频部分比较 3. PHS手机中的噪音设计 一).噪声理论和分类 二).噪声的电路抑制 4. Feature Phone 中的音频应用 5. 音频器件的选择 PHS手机音频概述 PHS手机音频概述 PHS手机音频电路: 语音通话电路: 发送 接受 多媒体音频电路: Midi 和弦 MP3 Playback FM Radio 收发 Audio CODEC PHS手机音频概述 与PHS手机音频电路相关联的设计: 软件: 音频逻辑控制 音频调节控制 音频编解码 ME: 音频器件布局 音腔设计 PHS各平台音频电路部分比较 在目前公司PHS手机设计中使用的三个平台, 对音频设计提供了不同的支持与配置。 在项目中根据实际需求做相应调整 Toshiba TC35607: 作为较早开始使用的平台 , 音频通道由BBIC和PMIC共同成。 其中BBIC的语音发送,接受,软和弦铃声部分均不包含功放, 都需要配合PMIC中 集成的三个音频功放来提供驱动能力。 对音频电路的供电也由PMIC中集成的LDO来完成。 设计特征: 集成度不高, 需要较多分离器件。 没有提供用于耳机通话的音频通道, 设计中需要另外搭建。 由于芯片本身设计问题, 语音电路较容易受到电源和射频的干扰。设计中需对Burst Noise做谨慎对策。 PMIC中集成的电源性能不佳。LDO虽然标称有60dB的纹波抑制比,并不能提供很好的噪声抑制性能。对于有较高噪声要求的外部电路应尽量选用外部LDO。 PHS各平台音频电路部分比较 2. Atheros Phoenix IC: 单芯片方案, 设计时就力求将能实现的电路模块都集成在Phoenix IC的内部。芯片内部的音频路径如下: PHS各平台音频电路部分比较 设计特征: 集成度很高, 外部分离器件较少。 同样没有提供用于耳机通话的音频通道, 设计中需要另外搭建。 由于芯片本身原因, 在Receiver通路输出中包含较高的高频噪声。需在外部设计音频低通滤波电路来改善听觉效果。 芯片本身对音频部分电源处理效果比较理想, 设计时能减少部分麻烦。 内核处理能力相对较强, 可软件实现MP3 Decoder功能。做低端MP3播放手机时有成本优势。 PHS各平台音频电路部分比较 3. Mavell UT8860: 双核处理器, 同样将电源管理和音频等功能尽可能的集成在内: PHS各平台音频电路部分比较 设计特征: 集成度较高, 外部分离器件相对较少。 BBIC提供了用于耳机通话的音频通道,可方便带耳机功能手机的设计。需要提出的是芯片原本设计的耳机检测方案并不能稳定工作。原意是通过检测耳机麦克风偏置电流变化的方法来判断耳机的存在, 由于该电流变化无法达到预期而不能稳定检测。 设计时需要搭建相应检测电路。 芯片Receiver 输出信号驱动能力有限, 较多项目中需要增加外置的音频功放做推动。 PHS手机中的噪声设计(-) 手机音频电路的设计目标在于真实的还原音源的实际效果, 在实际电路中一些意想不到的噪声会产生并传入音频回路。 以下希望对目前为止PHS手机设计中遇到较多的噪声做一归纳: Burst Noise:作为TDMA系统的一个共有噪声问题,在手机通话语音设计中受到普遍关注。PHS手机在通话等工作状态中,RF PA产生200Hz的突发信号。大功率的信号在空中辐射到音频回路中,被检波后以200Hz倍频的形式存在于音频回放中,对听觉产生影响。 另外由于系统以200Hz的频率突发的工作,电流负载的变化使得电源产生同样频率的巨大纹波。同样使音频电路中混入这种有规律的噪声信号。 PHS手机中的噪声设计(-) 2.Floor Noise:电子系统中都存在的底部噪音问题, 直接体现在手机音频当中是用户所能听到的背景声音。由于GSM等手机中较普遍的静噪功能没有应用到PHS系统中,设计中经常碰到无规律的底部噪音问题。 音频电路的通道中各种器件对电源和地噪声的抑制有不同的表现, 最终的音频回放是一个叠加的结果。 3.Shot Noise:通话的实际测试结果当中, 经常会遇到一些突发性的噪声。持续时间较短,能量集中。 在已有项目经验中的8K Noise;接通时的“咔咔”音;耳机接通瞬间的“POP/CLICK”噪音都可归为这一类噪音。 PHS手机中的噪声设计(二) 事实上, 前节的噪声分类的目的在于将有关联性和内在共同点的问题集中。在我们设计中这些问题也是有类似的解决方案,这一节当中希望能将解决的经验做成条目型的总结。: Burst Noise:前节提到, Burst Noise的引入途径主要有
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