原理图的设计.PPT

第 9 章　印制电路板设计基础 9.1　印制电路板概述 9.1.2　元器件封装 布局应遵循的原则 布线应遵循的原则 印制电路板的抗干扰措施 去耦电容配置 各元器件之间的连线 各元器件之间的连线 * 9.1　印制电路板概述 9.2　PCB 图设计流程 9.3　PCB 的文件管理和工具 9.4　PCB 的参数设置 9.1.1　印制电路板结构 　　印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊等。绝缘材料一般用 SiO2。　　 图 9.1　印制电路板的结构示意图 　　金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层；焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。　　 　　每块印制电路板实际上都有两个面，习惯上根据使用的板层多少，分为单层板、双面板和多层板。　　 　　1．单层板　一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。只能在敷铜的一面放置元器件和布线，适用简单电路。 　　2．双面板　包括 Top Layer(顶层)和 Bottom Layer(底层)两层，两面有敷铜，中间为绝缘层。 两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。 　　3．多层板　包含多个工作层面。在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。 多层板的设计往往不是面向元件和布线的设计，而是采用硬件描述语言(VHDL)来进行模块化设计的。其缺点是制作成本很高。 9.1　印制电路板概述 　　4．Tracks(铜膜导线)　铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘 。 　　飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 　　注：导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 9.1　印制电路板概述 　　5．Mask(助焊膜和阻焊膜)　“膜”可分为元器件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元器件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。 　　助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡。 9.1　印制电路板概述 　　6．Layer(层)　由于电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔 。 　　现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在 4 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的 Ground Dever和 Power Dever(电源布线层)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用 Via(过孔)来沟通。 9.1　印制电路板概述 　　9．Pad(焊盘)　焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连接的焊点。焊盘是 PCB 设计中最重要的概念之一，选择元器件的焊盘类型要综合考虑该元器件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 9.1　印制电路板概述 　　自行编辑焊盘的原则： 　　(1)形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 　　(2)需要在元器件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 　　(3)各元器件焊盘孔的大小要按元器件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大 0.2 ~ 0.4?mm。 9.1　印制电路板概述 　　8．Via(导孔)　导孔，也称为过孔。 　　用于连接各层导线之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，并在孔壁镀金属，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是导孔。 　　导孔有 3 种，即从顶层贯通到底层的通导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔以及内层间的隐藏导孔。 9.1　印制电路板概述 　　 设计线路对导孔的处理原则： 　　 (1)尽量少用导孔，一旦选用了导孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与导孔不相连的线与导孔的间隙。 　　 (2)依据载流量的大小确定导孔尺寸的大小，如电源层和地层与其他层连接所用的导孔就要大一些。 图 9.2　导孔的外圆直径和过孔直径 　　9．Silkcreen Top/Bottom Overlay(丝印层) 　为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这就称为Silkcreen Top/Bottom Overlay(丝印层)。 　　10．Polygon(敷铜) 　对于抗干扰要求比较高