00116-焊接工艺技术汇编-16-下一代的回流焊接技术.docxVIP

下一代的回流焊接技术 本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 表一、典型的无铅焊锡特性 合金 熔点 蠕变强度 熔湿 热阻 Sn/3.5Ag 216~221°C 良好 一般 良好 Sn/3.5Ag/0.7Cu 共晶 　 　 　 Sn/3.5Ag/4.8Bi 　 　 　 　 Sn/5.8Bi 139~200°C 一般 一般 良好 Sn/7.5Bi/2.0Ag/0.5Cu 　 　 　 　 Sn/0.7Cu 227°C 一般 ？ ？ Sn/9.0Zn 190~199°C 良好 一般 良好 Sn/8.0Zn/3.0Bi 共晶 　 　 　 表一与表二列出了典型的无铅(lead-free)锡膏(solder paste)的特性和熔湿(wetting)参数。显示各种无铅材料(不包括那些含铋)的主要金属成分和特性的表一，揭示它们具有比传统的 Sn/Pb锡膏更高的熔化温度。从表二中在铜上的熔湿参数可以清楚地看到，它们也不如 Sn63/Pb37锡膏熔湿得那么好。更进一步，其它的试验已经证明当 Sn63/Pb37锡膏的可扩散能力为 93%时，无铅锡膏的扩散范围为 73~77%。 Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为 183°C，在小元件上引脚的峰值温度达到 240°C，而大元件上得到 210°C。可是，大小元件之间这 可是，对于无铅锡膏，比如 Sn/Ag成分的熔点变成 216~221°C。这造成加热的大元件引脚要高于 230°C以保证熔湿。如果小元件上引脚的峰值温度保持在 表二、铜上的熔湿参数* 表二、铜上的熔湿参数* 合金 温度°C 接触角度 时间(s) 63Sn/37Pb 260 17 3.8 96.5Sn/3.5Ag 260 36 2 95.0Sn/5.0Sb 280 43 3.3 42.0Sn/58.0Bi 195 43 9.3 50.0Sn/50.0In 215 63 14.2 *From IPC Works99, Lead-free Solders by Dr. J. Hwang.  峰值温度维护 也必须考虑要加热的零件的热容量和传导时间。这对 BGA特别如此，其身体(和 PCB)首先加热。然后热传导到焊盘和 BGA锡球，以形成焊点。例如，如果 230°C的空气作用在包装表面 -焊盘与 BGA 回流炉加热系统 两种最常见的回流加热方法是对流空气与红外辐射(IR, infrared radiation)。对流使用空气作传导热量的媒介，对加热那些从板上“凸出”的元件，比如引脚与小零件，是理想的。可是，在该过程中，在对流空气与 PCB之间的一个“边界层”形成了，使得热传导到后者效率不高，如图二所示。 用 IR方法，红外加热器通过电磁波传导能量，如果控制适当，它将均匀地加热元件。可是，如果没有控制，PCB和元件过热可能发生。IR机制，如灯管和加热棒，局限于表面区域，大多数热传导集 中在 PCB的直接下方，妨碍均匀覆盖。因为这个理由，IR加热器必须大于所要加热的板，以保证均衡的热传导和有足够的热量防止 PCB冷却。 三种热传导机制中 -传导、辐射和对流 -只有后两者可通过回流炉控制。通过辐射的热传导是高效和大功率的，如下面的方程式所表示： T(K) e = bT4 这里热能或辐射的发射功率 e 是与其绝对温度的四次方成比 例的，b 是 Stefan-Boltzman常数。 因为红外加热的热传导功率对热源的温度非常敏感，所以要求准确控制。而对流加热没有辐射那么大的功率，它可以提供良好的、均匀的加热。 IR + 强制对流加热 今天的最先进的回流炉技术结合了对流与红外辐射加热两者的优点。元件之间的峰值温度差别可以保持在 8°C，同时在连续大量生产期间 PCB之间的温度差别可稳定在大约 IR +强制对流的基本概念是，使用红外作为主要的加热源达到最佳的热传导，并且抓住对流的均衡加热特性以减少元件与 PCB之间的温度差别。对流在加热大热容量的元件时有帮助，诸如 BGA，同时对较小热容量元件的冷却有帮助。 在图三中，(1)代表具有大热容量的元件的加热曲线，(2)是小热容量的元件。如果只使用一个热源，不管是 IR或者对流，将发生所示的加热不一致。当只有 IR用作主热源时，将得到实线所示的曲线结果。可是，虚线所描述的加热曲线显示了 IR/强制对流系统相结合的优点，这里增加强制对流的作用是，加热低于设定温度的元件，而冷却已经升高到热空气温度之上的那些零件。 先进回流焊接炉的第二个特点是其更有效地传导对流热量给 PCB的能力。图四比较传统喷嘴对流加热 与强制对流加热的热传导特性。后面的技术可均匀地将热传导给 PCB和元件，效率是喷嘴对