温湿度敏感元件控制规范综述.docVIP

高先电子（深圳）有限公司 温湿度敏感元件控制规范 文件编号：MN-W-A912 制订日期：2008- 版本：4.2 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 7 页 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 初次发行 200 陈光新 2.0 1、修改湿敏感元件开封后的使用渐渐及增加控制标签 2、修改存湿敏感元件的存放要求 2005- 2- 3 陈光新 3.0 修改湿敏感元件的使用环境要求 2005-10-19 张雪峰 4.0 全面升级 2008-7- 符 宏 4.1 修改对仓库的温湿度管控范围 2008-12-30 符 宏 4.2 修改5.9.2内容，增加5.9.4项FPC管制内容 2009-4-9 符 宏 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 单 位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 制造部一部 P M C 部 会 签 分发份数 1 0 1 1 1 1 批　　准 审　　核 拟　　稿 符 宏 目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质； 范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3．职责： 3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4．定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一： 湿度敏感等级 包装要求 贮存环境 拆封后存放条件及最大时间 1 无要求 无要求 无限制，≤85% PH（相对湿度） 2 要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃ 一年，≤30℃，60% RH（相对湿度 2a 要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃ 四周，≤30℃，60% RH（相对湿度 3 要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃ 一周，≤30℃，60% RH（相对湿度 4 要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃ 72小时，≤30℃，60% RH（相对湿度 5 要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签 ≤30℃ 48小时，≤30℃，60% RH（相对湿度 5a 要求特殊MBB（含HIC），要求有特殊干燥材料、警告标签 ≤30℃ 24小时，≤30℃，60% RH（相对湿度 6 要求特殊MBB（含HIC）要求有特殊干燥材料、警告标签 ≤30℃ ≤30℃，60% RH（相对湿度）对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过完 MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。 HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。 警告标签 ：Warning Label,即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形码上的说明。 MSL：M