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基于Icepak屉式插箱结构风冷仿真.docVIP

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基于Icepak屉式插箱结构风冷仿真

基于Icepak屉式插箱结构风冷仿真   (1洛阳师范学院物理与电子信息学院,河南 洛阳471022;   2中航锂电(洛阳)有限公司,河南 洛阳 471003)   摘 要:以Icepak作为仿真工具,以一种屉式插箱为仿真对象,针对强迫风冷时气流方向及风机位置对冷却效果的影响进行分析,并结合仿真结果得出该结构因素同风冷效果之间的关系,从而为结构设计时风机位置选择及风道形式布置提供参考。   关键词:Icepak;强迫风冷;屉式插箱;热分析;风道   1 引言    对热流密度较大的电子电气设备而言,通风散热设计是设备结构设计的一个重要方面。国外相关统计数据表明,温度因素是引起电子电气产品失效的“元凶”。因此,电子电气设备在结构设计时须考虑必要的热管理手段(通常为风冷或液冷)以提高产品安全性、可靠性及使用寿命。    相比液冷方式,在实际应用中,强制风冷以其更易实现、成本更低廉、适应性更强等特点而获得了更广泛的应用。强制风冷的效果好坏除取决于所用风机的性能外,还取决于气流方向和风机的位置布局。    本文以Workbench中的专业热分析软件Icepak为工具,结合仿真结果,针对电子电气设备中气流方向和风机位置对风冷效果的影响进行分析,得出风冷效果与气流方向和风机位置之间的关系,为电子电气设备的散热措施和风道设计提供参考。   2 强迫风冷基本原理    从工程热力学角度,传热方式有传导、对流和辐射三种。其中,传导发生于两种直接接触的介质(气体、固体、液体)之间,能量传递以自由电子运动或晶格振动的形式发生;对流发生在有温差的表面和运动流体之间,有自然对流和强迫对流两种;辐射发生在两种没有直接接触的表面,能量通过电磁波传递。强迫风冷在本质上属于强迫对流形式。    本文分析对象的热管理方式为强迫风冷,强迫风冷的原理如下:根据牛顿冷却定律(Newton’s Law of Cooling),处于气流中的某物体,其温度不同于气流温度,则其与气流之间的热量传递值Q为:    Q = h?A?(Tw-Tf) = ?T/R    式中,Q=小物体块到空气的全部热量;    h=平均传热系数;    A=小物体块的接触面积    Tw=小物体块的平均温度;    Tf =小物体块附近气流的平均温度;    R = 1/(h?A) ,热阻    在工程应用中,典型的传热系数h和热阻R值如下表1所示。   3 风机位置对冷却效果的影响分析    本文针对一种屉式后备电源插箱进行分析。该插箱结构设计依据IEC297-3进行,其宽度为19in(482.6mm),高度为3U(133mm),深度为460mm,其外形结构如图1所示,采用轴流风机进行通风散热。   3.1 风机位置对流场速度分布的影响    进行强迫风冷时,可以采用由系统向外抽风的方式,也可以采用向系统内鼓风的方式。对于前者而言,轴流风机从插箱内抽出热空气,风机位于插箱风道的出口处,即风道的下游。对后者而言,轴流风机位于插箱风道的冷空气入口处,即风道的上游。    轴流风机的安装位置直接插箱的冷却效果。根据对气流流场分布的测量,风机应安装在风道的下游,这时风道较长,气流分布效果也更合理,由图2可直观地看出采用两种不同风机位置时气流速度的分布效果。    由图2可知,风机安装在气流的下游时速度分布较好,相应的冷却效果也较好。如果风机安装在气流的上游,则速度分布较差,在一定结构因素的影响下还可能引起涡流进而影响冷却效果。   3.2 对于风机位置的仿真分析    (1)分析模型建立。本文所分析的屉式后备电源插箱的三维模型如图3所示。在满足仿真精度的前提下,依据插箱中部件的结构及功能特点对插箱模型进行简化。    该屉式后备电源插箱的核心部分为若干支磷酸铁锂(LiFePO4)单体电池构成的电池模组,在Icepak中使用“block”来描述;插箱端部的通风栅在Icepak中则用“opening”进行描述;插箱端部的轴流风机通过建立“fan”来描述,插箱的箱壁则通过建立“wall”来描述。在建模过程中,相同物性的元件利用Icepak软件的克隆(Copy object)功能来快速生成(如图4(a)所示)。各元件生成后,编辑其属性使其能合理反映插箱各部分之间的物性关系。建立的简化模型(线框模型)如图4(b)所示。    (2)网格划分。在Icepak中建立模型后就要进行网格划分工作,先生成粗网格(coarse mesh)进行网格检查(如图5所示),对网格太粗的部位,选中相应元件进行细化,重新检查网格直至确认满足分析需求。    (3)检查气流。对于Icepak热分析来说,在完成网格划分之后,求解之前还需进行一步检查气流的操作。该步骤目的在于通过

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