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无铅返修工艺挑战.pdfVIP

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  • 2018-08-29 发布于湖北
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无铅返修工艺挑战.pdf

    无铅返修工艺挑战

    PoP 封装芯片的返修 (Package on Package Components) --Lead-Free返修工艺挑战 对双面贴片的PCB上的PoP 封装芯片的返修 对 Presented By Zen Lee 重新定义PCBA的无铅返修工艺 典型无铅焊接的要求 硅片温度– 最高245 °C 焊球温度– 最高230-245 °C ,标准回 -260ºc Max IPC specification 流焊接时间80-120 秒 芯片底部PCB板最高温度为 235 °C PCB 整板温度相同 Package on Pack

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