贴片胶涂布工艺技术的探究.docVIP

贴片胶涂布工艺技术的研究 鲜飞 (烽火通信股份有限公司，湖北武汉430074) 1 引言 在表面安装中，贴片胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用贴片胶。当焊接完成后，贴片胶便不再起作用。 粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。 2 贴片胶的组成与性质 2．1贴片胶的化学组成 贴片胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点，如表1所示。 从上表可以看出，两者各有优缺点，但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。 2．2 贴片胶的包装 贴片胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。 2．3 贴片胶的特性 表面安装用理想的贴片胶，必须考虑许多因素，尤