微电子的技术发展趋势.pptVIP

微电子技术发展趋势及应用 集成IC是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米（0.25um)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Inter公司董事长Gorden Moore在研究存储器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18~24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律（Moores Law),一直沿用至今。 首先是企业资金的限制。 随着芯片集成度的提高， 生产成本几乎呈指数增长。 其次是物理限制, 当芯片设计及工艺进入到 原子级时就会出现问题。 至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05um时，制作器件就会碰到严重问题。从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25um看作下一代技术，那么几年后又一代新产品将达到0.18um（0.25um×0.7)，再过几年则会达到0.13um。依次类推，这样再经过 两三代，集成电路即达到 0.05um。每一代大约需 要经过3年左右。 与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致了微电子产品发展的一种奇妙景观;在集成度一代代提高的同时，芯片的性能、功能不断增强，而价格却不