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第3章 EDA设计流程及其工具 3.1 EDA技术的实现目标 ASIC的实现途径： 1、超大规模可编程逻辑器件 FPGA：Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 CPLD：Complex Programmable Logic Device 大规模可编程逻辑器件 特点：直接面向用户，具有极大的灵活性和通用性，使用方便．硬件测试和实现快捷，开发效率高，成本低，上市时间短，技术维护简单，工作可靠性好等。 2、半定制或全定制ASIC 统称为掩模(MASK)ASIC，或直接称ASIC。 特点：用户设计IC，IC 厂家生产 三种级别： A、半导体元件、连线的大小与尺寸，电路全定制 B、片内晶体管固定，用户设计连线 半定制 C、库内含标准单元，如SSI逻辑块、MSI逻辑块、数据通道模块、存储器、IP，乃至系统级模块。用户在EDA工具上进行开发/粘贴。 3、混合ASIC 混合ASIC：指既具有面向用户的可编程功能和逻辑资源，同时也含有可方便调用和配置的硬件标准单元模块，如CPU、RAM、ROM、硬件加法器、乘法器、锁相环等。 3.2 基于VHDL的自顶向下设计方法 1、传统电子系统的设计方法--自底向上