微连接-第一节 集成电路制造工艺过程.pdfVIP

微连接原理与方法 Microjoining in Electronics Packaging 王春青教授/工学博士 哈尔滨工业大学电子封装技术专业 1991年~2009年 第一章集成电路制造工艺过程 集成电路的分类；半导体集成电路制造工艺过 程；混合集成电路制造工艺过程 材料、工艺条件、结构 集成电路的分类 半导体集成电路 以硅、锗、砷化镓等半导体材料为基片，通过氧化、光刻、 扩散、注入、淀积等技术制造的器件 膜集成电路 薄膜集成电路 以陶瓷等绝缘材料为基片，通过溅射、淀积等真空技术及光刻 技术制造电子器件 厚膜集成电路 以陶瓷等为绝缘材料为基片，通过印刷、烧结等技术制造电子 器件 混合集成电路 多芯片模块 集成电路制造工艺过程 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 一、