pcb钻孔工艺常见问题及处理3xcuuryj.doc

PCB钻孔基础介绍 来源：pcbdown.cn 作者：admin 发布时间：2007-11-16 一、钻孔档（Drill File）介绍 常见钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)， 但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。 常见格式： Sm Exel.drl 单位制： METRIC（mm） ENGLISH（inch or mil） 单位换算： 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil 坐标格式： LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。 TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。 NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。 FORMAT（小数点之隐藏） ：共有十种格式。 二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍 主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。 钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。 DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形 常用字段： Tool ：钻头编号 Size ：孔径大小 Pltd ：PTH 或NPTH 说明 Feed ：下刀速 Speed ：转速 Qty ：孔数 三、镜头档（Apeture File）介绍 镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。 Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。 常用字段： D_Code：D 码，即镜头编号 Shape：镜头形状 Size：镜头大小 1、断钻咀 　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 　　解决方法： 　　(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 　　(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； 　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； 　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； 　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) 　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； 　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 　　(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 　　(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 　　(5) 减少至适宜的叠层数。 　　(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 　　(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) 　　(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 　　(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 　　(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 　　(11 )适当降低进刀速率。 　　(12) 操作时要注意正确的补孔位置。 　　(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； 　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 　　(14) 更换同一中心的钻咀。 　　2、孔损 　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 　　解决方法： 　　(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 　　(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。 　　(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。 　　(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 　　(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。