广州XXX电子科技有限公司集成电路项目可行性研究报告撰写格式.docVIP

广州XXX电子科技有限公司-集成电路项目可行性研究报告撰写格式 到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。 1、主要经济指标 集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 %，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30 % 的市场需求。 2、结构调整目标 行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。 企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。 区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。 3、技术创新目标 芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。 芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。 封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。 专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平；12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。 如需了解请登录： HYPERLINK HYPERLINK \l _Toc 第一章 项目总论 PAGEREF _Toc \h HYPERLINK \l _Toc 1.1项目背景 PAGEREF _Toc \h HYPERLINK \l _Toc 1.1.1项目名称 HYPERLINK \l _Toc 1.1.2建设性质 HYPERLINK \l _Toc 1.1.3项目承办单位 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 1.1.4可行性研究编制单位 HYPERLINK \l _Toc 1.1.5项目建设地点 HYPERLINK \l _Toc 1.1.6研究工作依据 HYPERLINK \l _Toc 1.1.7研究工作范围 HYPERLINK \l _Toc 1.2可行性研究结论 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 1.2.1市场预测和项目规模 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 1.2.2原材料、燃料和动力供应 HYPERLINK \l _Toc 1.2.3厂址 HYPERLINK \l _Toc 1.2.4环境保护 HYPERLINK \l _Toc 1.2.5工厂组织及劳动定员 HYPERLINK \l _Toc 1.2.6项目建设进度 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 1.2.7投资估算和资金筹措 HYPERLINK \l _Toc 1.2.8项目财务和经济评论 HYPERLINK \l _Toc 1.2.9项目综合评价结论 HYPERLINK \l _Toc 1.3主要技术经济指标表 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 第二章 项目背景与投资的必要性 HYPERLINK \l _Toc 2.1项目提出的背景 HYPERLINK \l _Toc 2.1.1集成电路产业政策背景 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 2.1.2项目提出背景 PAGEREF _Toc \h - HYPERLINK \l _Toc 2.2投资的必要性 HYPERLINK \l _Toc 2.2.1符合市场需求及国家鼓励发展产业相关政策 HYPERLINK \l _Toc 2.2.2项目的建设是市场的需要 HYPERLINK \l _Toc 2.2.3项目的建设有利于电子产业发展 HYPERLINK \l _Toc 2.2.4项目的建设有利于电子产业科学技术发展 HYP