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雷射加工機的使用例
■1．淺雷雕
淺雷雕就如字面所示，於材料表面進行淺微雷射雕刻。如金屬、樹脂等，刻印的適用範圍廣泛，近年來由於電子零件小型化
的進步，在 IC Package 上的刻印需求亦隨著增加。若是以雷射進行較深的雕刻將會造成 IC Package 的損傷，因此有將雕刻深
度控制在 μm 程度的需求出現。
(a) 材質：金属
(b) 材質：鎂
(c) 材質：樹脂
照片 1．淺雷雕
■2．深雷雕
深雷雕是指於材料表面進行深的雷射雕刻。 適用範圍為金屬，如於雷射刻印後表面有塗裝處理的金屬及用於替代以鋼模、
銘板、刻字機或蝕刻等金屬的加工方式。
(a) 材質：鋁
(b) 材質：矽鋼板
(c) 材質：矽 (Silicon)
照片 2．深雷雕
■3．黒色（氧化）雷雕
黑色雷雕是指使材料表面氧化成黑色的雷射雕刻。因為只有將材料表面的部份氧化成黑色，並可做出平滑無傷的雕刻，故可
適用於摩擦零件。亦使用於重視辨認性的物質，如鐡類金屬的材料及不銹鋼、矽晶圓(Silicon Wafer)…等的雕刻。
(a) 材質：不銹鋼
(b) 材質：鍍金金屬
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