东南大学电子信息工程第4节(3学时)半导体存储器.ppt

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第4章 半导体存储器 教学重点: 半导体存储器的分类 半导体存储器与CPU的连接 4.1 半导体存储器概述 4.1.1 两大类——内存、外存 内存——存放当前运行的程序和数据。 特点:快,容量小,随机存取,CPU可直接访问。 通常由半导体存储器构成 RAM 掉电后信息丢失 外存——存放非当前使用的程序和数据。 特点:慢,容量大,顺序存取/块存取。需调入内存后CPU才能访问。 通常由磁、光存储器构成,也可以由半导体存储器构成 磁盘、磁带、CD-ROM、DVD-ROM、固态盘。 掉电后信息不丢失 半导体存储器 由能够表示二进制数“0”和“1”的、具有记忆功能的一些半导体器件组成。如触发器、MOS管的栅极电容等。 能存放一位二进制数的器件称为一个存储元。 若干存储元构成一个存储单元。 4.1.2 半导体存储器的分类 按使用属性 随机存取存储器RAM:可读可写、断电丢失 只读存储器ROM:正常只读、断电不丢失 半导体存储器的分类 4.1.3 半导体存储器的主要指标 容量:每个存储器芯片所能存储的二进制数的位数。 存储器容量=单元数×数据线位数(1、4或8位) 例:Intel 2114芯片的容量为1K×4位,Intel 6264芯片为8K×8位。 存取速度:从CPU给出有效的存储器地址到存储器给出有效数据需要的时间。 半导体存储器芯片的结构 ① 存储体 存储器芯片的主要部分,用来存储信息 ② 地址译码电路 根据输入的地址编码来选中芯片内某个特定的存储单元 ③ 片选和读写控制逻辑 选中存储芯片,控制读写操作 ① 存储体 每个存储单元具有一个唯一的地址,可存储1位或多位二进制数据; 存储容量与地址、数据线个数有关: 芯片的存储容量=2M×N =存储单元数×存储单元的位数 M:芯片的地址线根数; N:芯片的数据线根数。 ② 地址译码电路 ③ 片选和读写控制逻辑 片选端CS*或CE* 有效时,可以对该芯片进行读写操作; 输出OE* 控制读操作。有效时,芯片内数据输出; 该控制端对应系统的读控制线; 写WE* 控制写操作。有效时,数据进入芯片中; 该控制端对应系统的写控制线。 SRAM芯片6264 存储容量为8K×8 28个引脚: 13根地址线A12~A0 8根数据线D7~D0 片选CS1*、CS2 读写WE*、OE* 4.2.2 动态RAM DRAM的基本存储单元是单个场效应管及其极间电容; 必须配备“读出再生放大电路”进行刷新; 每次同时对一行的存储单元进行刷新; DRAM一般采用“位结构”存储体: 每个存储单元存放一位; 需要8个存储芯片构成一个字节单元; 每个字节存储单元具有一个地址。 DRAM芯片2164 存储容量为64K×1 16个引脚: 8根地址线A7~A0 1根数据输入线DIN 1根数据输出线DOUT 行地址选通RAS* 列地址选通CAS* 读写控制WE* 4.3 只读存储器 EPROM EPROM 2764 4.3.2 EPROM 顶部开有一个圆形的石英窗口,用于紫外线透过擦除原有信息 一般使用专门的编程器(烧写器)进行编程 编程后,应该贴上不透光封条 出厂未编程前,每个基本存储单元都是信息1 编程就是将某些单元写入信息0 EPROM芯片2764 存储容量为8K×8 28个引脚: 13根地址线A12~A0 8根数据线D7~D0 片选CE* 编程PGM* 读写OE* 编程电压VPP 4.3.3 E2PROM 用加电方法,进行在线(无需拔下,直接在电路中)擦写(擦除和编程一次完成) 有字节擦写、块擦写和整片擦写方法 EEPROM芯片2864A 存储容量为8K×8 28个引脚: 13根地址线A12~A0 8根数据线I/O7~I/O0 片选CE* 读写OE*、WE* 4.4 半导体存储器与CPU的连接 这是本章的重点内容 SRAM、EPROM与CPU的连接 译码方法同样适合I/O端口 4.4.1 存储芯片与CPU的配合 存储芯片与CPU总线的连接,有两个很重要的问题: CPU的总线负载能力 CPU能否带动总线上包括存储器在内的连接器件; 存储芯片与CPU总线时序的配合 CPU能否与存储器的存取速度相配合。 1. 总线驱动 CPU的总线驱动能力有限; 单向传送的地址和控制总线,可采用三态锁存器和三态单向驱动器等来加以锁存和驱动; 双向传送的数据总线,可以采用三态双向驱动器来加以驱动。 2. 时序配合 分析存储器的存取速度是否满足CPU总线时序的要求; 如果不能满足: 考虑更换芯片; 总线周期中插入等待状态TW 。 存储器读时序图 4.4.2 存储芯片与CPU的连接 存储芯片的数据线 存储芯片的地址线 存储芯片的片选端

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