热电红外传感器是利用红外辐射的热效应制成的.pptVIP

集成电路的发展阶段 第一阶段：1962年制造出集成了12个晶体管的小规模集成电路(SSI)芯片。 第二阶段：1966年制造出集成度为100～1000个晶体管的中规模集成电路（MSI）芯片。 第三阶段：1967～1973年，制造出集成度为1000～100 000个晶体管的大规模集成电路（LSI）芯片。 第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成了15万个晶体管的超大规模集成电路（VLSI）芯片。 第五阶段：1993年制造出集成了1000万个晶体管的16MB FLASH与256MB DRAM的特大规模集成电路（ULSI）芯片。 第六阶段：1994年制造出集成了1亿个晶体管的1GB DRAM巨大规模集成电路（GSI）芯片。 2.5.3系统芯片的研究与应用 系统芯片（SoC）也称为片上系统。 SoC就是将一个电子系统的多个部分集成在一个芯片上，能够完成某种完整的电子系统功能。 图2-17左端是一款用多块大规模集成电路和一些分立元件组成的手机电路结构图，图的右端是将手机的多块大规模集成电路和部分元件集成在一起的SoC芯片示意图。 图2-17 SoC芯片与集成电路的关系示意图 2.6本章小结 本章在介绍物联网的体系结构基础上，系统地介绍了支撑物联网发展的信息技术。计算机技术为物联网提供了计算工具，通信技术为物联网提供了通信手段，微电子技术是物联网发展的基石。 微电子芯片设计与制