图形电镀训基础教材.ppt

目录 已完成图形转移板 已完成图形电镀板  4、Pattern Plating 工序生产线流程 上 板 除 油 微蚀  预浸 电镀铜 预浸 电镀锡 烘干 下板  褪蚀 3.1.1 除油3.1.1.3 除油的作用:  1. 使电镀层结合紧密 2. 避免带入污染走进后面的缸体.  3.1.2 微蚀（粗化） 3.1.2.2 目的:  1. 清除露铜面的氧化物 2. 粗化露铜面.3.1.2.3 作用:  使上下两层铜面结合紧密,避免甩铜. 3.1.4 酸铜电镀3.1.4.3 直接物料: 1. 硫酸铜（CuSO4） 2. 硫酸（H2SO4） 3. 阳极（铜球及钛篮） 4. 铜添加剂 5. 氯离子（Cl-) 铜阳极中含量应该是多少呢？ A、含磷量高的影响： ? 黑色磷膜过厚，铜的溶解性差，添加剂消耗多，磷膜易脱落； ? 电阻增加，电压升高，有利H+放电，容易形成针孔。 B、含磷量适中（0.035%~0.070%）： ? 黑色磷膜较适中，且结构紧密，结合牢，不易脱落； ? 阳极泥较少。C、含磷量太低（0.005%）时，虽有黑膜生成，但太薄，效果不理想。 3.1.4.3.4 铜光亮剂? 光泽剂过低的影响： 镀层不光亮，易出现烧板现象。? 光泽剂过高的影响： 深镀能力下降，产生Folding缺陷，表面变光亮。? 副产物的生产机理： RS-SR′（光剂）→ RSH+R′SH（副产物） 副产物具有更强的光剂特性，其在电镀过程中逐渐积累，产生较大的负面影响。 3.1.4.3.4 铜光亮剂? 光泽剂副产物过高的影响： 产生Folds缺陷，深镀能力下降，出现狗骨现象。 镀层表面变光亮，硬度增加，镀层变脆，可靠性下降。? 副产物的除去方法： 通过碳处理，先用H2O2将副产物氧化，再用活性碳将其吸附后过滤除去。 3.1.5 磺酸预浸 3.1.5.1 药水：磺酸 3.1.5.2 目的及作用： 使制板在磺酸溶液中预先浸润，为下一步电镀锡做好准备，同时避免带入水进去镀锡缸将其稀释。 3.1.6 电镀锡 3.1.6.1 电镀锡机理; 3.1.6.2 目的及作用： 在镀铜层上加镀一薄层锡（约 0.2~0.4mil），来作为下工序蚀刻时铜线路的保护层。 3.1.6.3直接物料：1.磺酸锡； 2.磺酸； 3.锡球阳极（钛篮）； 4.锡光亮剂 . 注意：若用硫酸锡作为主盐，硫酸作为加强溶液的导电物质，则需要用锆篮作为阳极篮。 3.1.7 褪蚀 3.1.7.1 药水：硝酸 3.1.7.2 目的及作用： 将电镀夹具上在镀铜和镀锡时镀上的铜粉和锡粉咬蚀掉，使夹具洁净，以便在下一轮电镀循环时和制板接触良好。 3.2 机械部分 1. 天 车； 2. 电 脑； 3. 冷 水 机； 4. 自动加药泵； 5. 打 气； 6. 摇 摆； 7. 循 环 过 滤； 8. 振 荡 . 3.2.1天车（龙门式垂直电镀线） 1# 天车（0# ~ 10#） 2# 天车（5# ~ 16#） 3# 天车（11# ~ 29#） 3.2.2 电脑 1. 程序运行 ;