电镀工艺流程讲解1.pptVIP

1/P 表面湿润的作用： 使用DI纯水将干燥的Wafer表面进行预浸润，排出孔中的气泡。然后Wafer再浸入后面的cleaner除油液中时，除油液能均匀的分布在Wafer表面，达到除油均匀一致的效果. QDR清洗的作用： 从除油液中取出Wafer后，Wafer表面残留有大量的药水，在进入下一工站之前必须保证Wafer表面是清洁的，否则会污染药水，影响产品镀层品质和药水的使用寿命。 TRAP槽的作用： 1.分级漂洗，节约用水资源； 2.让反应速度慢慢将下来. THANKS！ Q Tech 西钛新进员工教育训练教材 晶圆电镀工艺讲解 部门： 工程部 日期：2010-10 讲师： 赵 林 内容大纲 ① 初识电镀 ② 电镀目的 ③ 产品简介 ④ 镀层结构 ⑤ 电镀步骤 初识电镀 外 觀 装饰要求(美觀) 功 能 防止腐蝕(防銹) 提高表面硬度和耐磨性能 提高導電性能 提高电磁性能 修復尺寸 提高光的反射性能 增加焊錫性 防止局部滲碳;滲氮 提高潤滑性 延長耐候性與耐熱性 电镀用途 初识电镀 广义的电镀包括化学镀，电镀，电铸，真空镀等.狭义：电镀就是利用电解（电流通过电解质溶液而在阴、阳两极引起氧化还原反应的过程 ）的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学变化的结合。 电镀概念 化学镀是不需